宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）擴(kuò)展eToF? 激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布擴(kuò)展氮化鎵（GaN）集成電路產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)性能更高、更小巧且采用飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)的激光雷達(dá)應(yīng)用，包括機(jī)器人、無人機(jī)、三維傳感、電玩和自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用。

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布推出激光驅(qū)動(dòng)器EPC21603，在單個(gè)芯片上集成了40 V、10 A 場效應(yīng)晶體管、柵極驅(qū)動(dòng)器和LVDS邏輯電平輸入，面向飛行時(shí)間（ToF）激光雷達(dá)系統(tǒng)，用于機(jī)器人、無人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和電玩等應(yīng)用。

EPC21603采用LVDS邏輯電路來控制，能夠在超過100 MHz的超高頻率和低于2 ns的超短脈沖下，調(diào)制并實(shí)現(xiàn)高達(dá)10 A的激光驅(qū)動(dòng)電流。EPC21603集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術(shù)的單芯片驅(qū)動(dòng)器和氮化鎵場效應(yīng)晶體管（eGaN?FET），采用芯片級(jí)BGA封裝，其外形尺寸僅為1.5 mm x 1.0 mm。LVDS邏輯控制允許通過FPGA來控制eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路，用于必需具備抗噪聲干擾能力的應(yīng)用，例如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。

通過在單個(gè)芯片中集成多個(gè)器件使得設(shè)計(jì)、布局和組裝更容易，節(jié)省PCB上的空間，提高效率，降低成本。這一系列產(chǎn)品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應(yīng)用場景中得到更快、更廣泛的應(yīng)用。

EPC首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Alex Lidow表示：“EPC21603與最近宣布的EPC21601一起，成為我們新的GaN IC系列產(chǎn)品，可顯著提高性能，同時(shí)減小飛行時(shí)間激光雷達(dá)系統(tǒng)的尺寸和成本。這個(gè)新的GaN集成電路系列產(chǎn)品將繼續(xù)擴(kuò)展到更高的電流、更高的電壓，以及在單個(gè)芯片上進(jìn)一步集成其他控制和邏輯功能?！?/p>

開發(fā)板

EPC9156開發(fā)板采用EPC21603 eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路，主要用于驅(qū)動(dòng)短、大電流脈沖的激光二極管。功能包括最小脈沖寬度< 2 ns，峰值電流為10 A，母線電壓額定值為30 V。

價(jià)格和供貨

EPC21603 eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路在批量為50萬個(gè)時(shí)的單價(jià)低于1美元。

EPC9156開發(fā)板的單價(jià)為465.23美元。