應用材料公司AIx平臺依托大數據和人工智能的力量 加速半導體技術從實驗室到晶圓廠的突破

應用材料公司近日宣布推出旨在加速新芯片技術發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx^TM。

AIx代表Actionable Insight Accelerator（可執(zhí)行洞察力加速器），它使工程師能夠實時觀察半導體工藝，對晶圓和單個芯片進行數百萬次測量，并優(yōu)化成千上萬個工藝變量，從而提高半導體的性能、功率、面積成本和上市時間（PPACt）。AIx平臺適用于應用材料公司所有工藝設備、電子束計量系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)，并可從實驗室擴展到晶圓廠。通過賦予工程師在研發(fā)期間識別創(chuàng)新配方的能力，AIx可提高轉移以及進入大規(guī)模量產（HVM）的速度。AIx今天已經投入使用，提高了邏輯和存儲芯片的PPACt（即：性能、功率、面積成本和上市時間）。

AIx可使工程師能夠實時觀察半導體工藝，對晶圓和單個芯片進行數百萬次測量，并優(yōu)化成千上萬個工藝變量，從而加速新芯片技術的發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署

應用材料公司半導體產品事業(yè)部高級副總裁兼總經理珀拉布?拉賈表示：“加快產品上市時間對我們生態(tài)系統(tǒng)中所有公司來說都是最大的價值驅動力。AIx平臺以新的方式將應用材料公司的所有功能組合到一起，以期將開發(fā)時間縮短一半，并將工藝窗口擴大三分之一。過去三年里，我們一直在開發(fā)AIx平臺，希望為工程師提供一種全新的工具包，解決行業(yè)日益復雜的挑戰(zhàn)?！?/p>

應用材料公司半導體產品事業(yè)部集團副總裁Raman Achutharaman表示：“AIx利用大數據和人工智能的力量在半導體技術生命周期的每個階段，從研發(fā)到增長和大規(guī)模量產，都能為客戶帶來更好的體驗。盡管工程師可選擇的工藝變量成千上萬，但只有少數難以捉摸的相關性才是優(yōu)化配方以獲得世界級結果的關鍵。AIx能夠識別并放大這些可操作的數據，為工程師提供加速PPACt所需的可執(zhí)行洞察力?！?/p>

VLSIresearch首席執(zhí)行官兼董事長丹·哈奇森說：“應用材料公司面向工藝工程生態(tài)系統(tǒng)的AIx平臺，通過大數據分析，再次為半導體行業(yè)增添真正的價值。AIx超越了數十年來基于線性數據流的傳統(tǒng)統(tǒng)計學工藝控制方法，進入了一個全新的多維世界。在這個世界里，來自3D圖像、原位計量和傳感器的數據可以堆疊，隨后被提取為可操作的信息。應用材料公司的AIx是一個新的工具包，致力于加速研發(fā)，從而縮短取得成果的時間并最終縮短變現(xiàn)時間。我期待AIx算法將被移植到生產中，通過實時腔室控制來控制工藝?！?/p>

AIx平臺包括：

●   反應腔AITM：應用材料公司工藝反應腔的新傳感器和機器學習算法，為工程師提供包括化學、能量、壓力、溫度和持續(xù)時間在內的實時變量分析。

●   板載計量：獨特的真空計量技術，能夠在新薄膜沉積時以埃級精度進行測量。

●   在線計量：基于應用材料公司電子束計量的獨特算法，與傳統(tǒng)方法相比，測量速度提高100倍，分辨率提升50%。工程師每小時可以獲得超過一百萬個3D晶圓測量值，以納米尺度評估配方中的微小變化對片上器件和結構的影響。

●   AppliedPROTM：工藝配方優(yōu)化器（Process Recipe Optimizer）可生成數字工藝圖，有助于加速材料和配方開發(fā)、減少可變性、擴大工藝窗口。AppliedPRO可用于優(yōu)化單個腔室和工具，同時還可以加速整個系統(tǒng)的匹配。

●   數字化分身：AIx平臺包括精選的應用材料公司腔室和系統(tǒng)的數字化分身模型，支持虛擬實驗，加速配方開發(fā)，改善匹配和增長轉移，并優(yōu)化大規(guī)模量產的產量和良率。

●   計算：AIx平臺包括使用機器學習和人工智能算法存儲和分析海量數據所需的計算資源。

應用材料公司在4月6日召開的2021年投資者大會上以及計劃于2021年5月5日和6月16日舉行的Master Class活動上分享AIx案例研究。