先進封裝看這一篇就夠了！

根據(jù)Yole統(tǒng)計，2019年全球先進封裝市場規(guī)模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）在增長，在2025年將達到420億美元（約2824億人民幣）

封裝領域曾經(jīng)是整個半導體供應鏈中OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試）和IDM(Integrated Design and Manufacture / 半導體垂直整合型公司)的主要業(yè)務，而如今這一領域正在發(fā)生著范式的轉(zhuǎn)變，主要來自代工廠、基板（Substrate）/PCB（Printed Circuit Board/印制電路板）供應商、EMS(Electronic Manufacturing Services/電子制造服務）/ODM（Original Design Manufacturer/原始設計制造商）等在內(nèi)的不同商業(yè)模式的廠商們正在進入這一市場，并且在不斷瓜分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試）的市場份額。

先進封裝正在從一個基板（Substrate）平臺轉(zhuǎn)向硅平臺，這一重大轉(zhuǎn)變同時給臺積電、英特爾和三星這樣的巨頭們帶來巨大的機遇，并且引領先進封裝市場的關鍵技術創(chuàng)新。

根據(jù)Yole統(tǒng)計，全球在先進封測領域的25家OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試）廠商中，臺積電排名第 4，頭號玩家諸如ASE/SPIL（日月光/矽品精密工業(yè)）、Amkor（安靠科技）和江蘇長電科技都在對先進SiP（System in Package）和扇出技術進行投資，以增強自身在先進封裝市場中的技術競爭力。

根據(jù)2019年全球封測市場占有率分析，日月光、安靠、長電分別以22%、18%、17%的占比，長電科技在收購星科金鵬后一舉成為全球第三大封測廠。

摩爾定律逐漸放緩，異構(gòu)集成和各大應用（5G、AI、HPC、IoT等）推動著先進封裝市場的快速發(fā)展，因此先進封裝在整個集成電路市場中的份額在不斷增加，根據(jù)Yole的報告，在2025年將接近整個市場的50%左右。

3D堆疊技術的驅(qū)動獲得的營收將是最高的，2019~2025年間的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）在21%，緊隨其后的是嵌入式芯片和扇出型技術，同一時期的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）為18%和15.9。扇出型技術進入移動設備、網(wǎng)絡和汽車領域，3D堆疊技術進入AI（Artificial Intelligence）/ ML（Machine Learning）、HPC（High Performance Computing）、數(shù)據(jù)中心、CIS(CMOS Image Sensor)、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）/傳感器領域；以及嵌入式芯片進入移動設備、汽車和基站領域。

從細分市場情況了解到，2019年移動設備和消費市場占到整個市場的85%，2019年~2025年將以5.5%的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）增長，將接近先進封裝市場的80%收益。

如今高速擴張的AI市場同樣推動著先進封裝行業(yè)的高速增長，AI芯片組需要更快的運算內(nèi)核、更小的外形、更高的能效利用等不斷的驅(qū)動著先進封裝市場。一些重要的半導體公司也在積極的調(diào)整戰(zhàn)略決策，推出全新的先進封裝設計技術。2020年8月，Synopsys宣布與臺積電達成戰(zhàn)略合作，臺積電采用其包含編譯器的先進封裝方案，提供通過驗證設計流程，可用于多芯片封裝（CoWoS）以及集成扇出型封裝（InFO）等先進設計。

由于終端用戶希望他們使用的設備更小、更快、更節(jié)能、性能更高。而在單一芯片中封裝更多的功能，必然成為半導體封裝未來的一個的重要趨勢。SiP（System In a Package）是一種系統(tǒng)級別的封裝，它將兩個或多個異構(gòu)半導體芯片和無源器件組裝到一起，形成一個實現(xiàn)特定功能的標準封裝體。

從架構(gòu)上來講，SiP（System in Package）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

與傳統(tǒng)的系統(tǒng)相比，SiP（System in Package）封裝突破了傳統(tǒng)封裝技術的桎梏。傳統(tǒng)的系統(tǒng)，由PCB（Printed Circuit Board）板來承接芯片，通過排線將PCB板和芯片進行連接，而PCB（Printed Circuit Board）板的線寬就限制了系統(tǒng)性能的上限。SiP（System in Package）封裝技術，將多個異構(gòu)半導體芯片和無源器件封裝在一個芯片內(nèi)，組成一個系統(tǒng)級的芯片，不再使用PCB（Printed Circuit Board）板作為承接芯片連接的載體，從而解決因PCB板自身不足帶來系統(tǒng)性能遇到瓶頸的問題。以處理器和存儲芯片舉例，系統(tǒng)級封裝內(nèi)部的走線密度遠遠高于PCB板上的走線密度，這樣使得系統(tǒng)的性能有巨大的提升。

與SoC（System on Chip/系統(tǒng)級芯片）相比，SiP（System in Package）是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與無源器件組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件。而SoC是從設計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。

銳杰微科技（集團）有限公司是一家專業(yè)從事高端集成電路封裝及測試服務的供應商，主要封裝類型包括：FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array）、FcCSP(Flip Chip Chip Scale Package)、FcLGA((Flip Chip Land Grid Array)、Leadframe(框架類）等，提供規(guī)?；庋b制造及測試業(yè)務，以及集成電路芯片封裝相關的設計、仿真與工藝開發(fā)服務。

針對不同應用場景的需求對客戶提供SiP封裝定制化解決方案。銳杰微在先進SiP封裝方面累積了豐富的設計及工程經(jīng)驗，有大量的成功案例。

銳杰微科技集團在計算機產(chǎn)品、AI 、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、飛控，通信產(chǎn)品，多媒體等產(chǎn)品以及超算，大數(shù)據(jù)、汽車電子，醫(yī)療儀器設備等封裝領域提供專業(yè)服務，主攻國內(nèi)客戶所對于小型化，輕量化，多功能復雜微系統(tǒng)開展SiP芯片業(yè)務。

依托銳杰微科技的設計研發(fā)能力以及核心關鍵裸芯資源，推動SiP芯片研發(fā)完成國內(nèi)大部分商業(yè)客戶的SiP產(chǎn)品定制需求。開展多種類型，多結(jié)構(gòu)，多用途的SiP產(chǎn)品研發(fā)，并申報相關課題及專利，提升產(chǎn)品附加值，滿足10年以內(nèi)SoC無法替代的應用場景和需求。 

銳杰微科技同時提供集成電路芯片封裝相關的設計、仿真與工藝開發(fā)服務。在高端復雜芯片、先進工藝制程上以多應用場景芯片項目為主，積累了豐富的設計及工程經(jīng)驗，同時在新產(chǎn)品、新材料、新結(jié)構(gòu)和新工藝等前沿性領域中開展研究。

公司自創(chuàng)立之初，已經(jīng)服務了數(shù)百家高端客戶，完成了幾百項高端復雜芯片及SiP封裝項目，銳杰微的目標會在未來三年內(nèi)成為國內(nèi)最先進的、大規(guī)模的專業(yè)集成電路封測平臺。

銳杰微本著以“品質(zhì)為本，攻堅克難，勇于創(chuàng)新”的理念，從客戶和產(chǎn)品角度出發(fā)，跳出傳統(tǒng)封裝廠單一的組裝業(yè)務，提供真正滿足產(chǎn)品服務的先進封裝整體解決方案。