瑞薩電子推出32位RX671 MCU，實現(xiàn)高性能和高能效可支持非接觸式HMI功能

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族增添一款全新高性能、多功能，且具備觸摸感應和語音識別等非接觸式操作方式的單芯片解決方案。作為瑞薩廣受歡迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核構(gòu)建，運行速度為120MHz，集成閃存支持60MHz的快速讀取訪問，實現(xiàn)卓越實時性能，CoreMark評分達707；電源效率為48.8 CoreMark/mA，在同類產(chǎn)品中名列前茅。

RX671 MCU提供多種封裝形式，引腳數(shù)從48至145不等，擁有高達2MB閃存和384KB SRAM，非常適合需要先進功能、高能效和緊湊尺寸的各類應用，如暖通空調(diào)（HVAC）、智能儀表和智能家電等。對于尺寸受限且需要先進功能的設備，RX671可提供2MB閃存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引腳TFBGA封裝。

新冠疫情催生了對健康與安全的新要求，也改變了人們同設備和環(huán)境的互動方式，尤其對較為衛(wèi)生的非接觸式用戶界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接觸式應用進行優(yōu)化，集成具有高靈敏度和出色噪聲容限的電容式觸摸傳感單元，可實現(xiàn)非接觸式接近開關(guān)。此外，串行音頻接口可用以連接支持遠距離語音識別的數(shù)字麥克風。這些功能與瑞薩RX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的語音識別中間件結(jié)合使用，使開發(fā)者能夠在短時間內(nèi)利用語音識別創(chuàng)建卓越的非接觸式應用。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)部副總裁伊藤榮表示：“我很高興地宣布推出RX671，這款采用RXv3 CPU核的產(chǎn)品既帶來全新功能，又可與目前RX產(chǎn)品家族中備受歡迎的RX651兼容。該新產(chǎn)結(jié)合了實時性能、電源效率、HMI功能、安全功能以及多種封裝選項，相信能夠充分滿足廣大客戶的需求?！?/p>

RX671集成瑞薩Trusted Secure IP（TSIP）作為其內(nèi)置硬件安全引擎的一部分；該引擎包含一個支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎，以及一個真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）和加密密鑰管理機制。這些功能與片內(nèi)雙區(qū)閃存及保護機制相結(jié)合，為用戶帶來安全固件更新和安全啟動等功能。

瑞薩還推出基于該新MCU產(chǎn)品群的兩款全新評估板。RX671目標板使評估RX671變得更加輕松，且無需外接調(diào)試器；RX671開發(fā)套件Renesas Starter Kit+支持對MCU主要功能的詳細評估。兩款板卡均配備有可以連接Wi-Fi Pmod擴展板（RTK00WFMX0B00000BE）的連接器，便于利用無線網(wǎng)絡連接進行評估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod擴展板組合已通過FreeRTOS認證，允許用戶從GitHub獲取經(jīng)驗證的示例程序，并與AWS連接，即刻啟動RX671的開發(fā)。

瑞薩將RX671 MCU與其配套的電源器件相組合，推出完整的非接觸式按鍵解決方案，可在各類設備上用于實現(xiàn)更符合衛(wèi)生要求的接近傳感開關(guān)，以防止病毒或污垢粘附在用戶手指上。該解決方案是瑞薩“成功產(chǎn)品組合”之一——“成功產(chǎn)品組合”由互補的模擬+電源+嵌入式處理產(chǎn)品構(gòu)成，作為經(jīng)驗證的完整解決方案，旨在幫助客戶加速設計進程并縮短產(chǎn)品上市時間?；诳蔁o縫協(xié)作的多款產(chǎn)品，瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應用和終端產(chǎn)品的超過250款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息

RX671產(chǎn)品群現(xiàn)已推出64、100和144引腳LFQFP封裝型號；48引腳HWQFN、64引腳TFBGA、100引腳TFLGA，和145引腳TFLGA封裝產(chǎn)品計劃于2022年第一季度開始量產(chǎn)。具備2MB閃存的64引腳LFQFP封裝版本，10,000片批量參考單價為4.94美元/片（不含稅，參考價格和供貨情況如有變化恕不另行通知）。