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2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%,2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩

作者:IDC 時(shí)間:2021-09-16 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏


本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202109/428295.htm

IDC觀點(diǎn)

自2020年下半年以來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓短缺問(wèn)題日益凸顯。與此同時(shí),辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等終端應(yīng)用受疫情影響卻呈火爆之勢(shì),帶動(dòng)通信與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品快速?gòu)?fù)蘇。日前,IDC全球半導(dǎo)體研究副總裁Mario Morales針對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的行業(yè)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)等熱議話題進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

供應(yīng)鏈現(xiàn)狀:代工廠產(chǎn)能利用率為 100%, 平均銷售價(jià)格持續(xù)上升。

截至 9 月,專業(yè)代工廠已配置好 2021 年產(chǎn)能,產(chǎn)能利用率接近 100%。雖然前端產(chǎn)能仍然緊張,但芯片設(shè)計(jì)公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產(chǎn)能。三季度,晶圓制造產(chǎn)能基本上滿足需求,但更大的問(wèn)題是封裝和材料短缺。

晶圓價(jià)格在 2021上半年上漲,IDC 預(yù)計(jì)由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因,今年剩余時(shí)間價(jià)格將繼續(xù)上漲。

2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%,2020年為10.8%。

IDC預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%,而2020年為10.8%。手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備以及Wi-Fi接入點(diǎn)等引領(lǐng)了內(nèi)存價(jià)格上漲。但值得注意的是,隨著產(chǎn)能加速擴(kuò)張,IC短缺將在2021年第四季度持續(xù)緩解。

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IDC預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)到將達(dá)到6000億美元,2021-2025年平均增速為5.3%。 

IDC預(yù)計(jì),行業(yè)將在2022年年中達(dá)到平衡,隨著2022年底和2023年開(kāi)始大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張,2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

總體來(lái)看,IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)到2025年將達(dá)到6000億美元,2021-2025年平均增速為5.3%,這將高于3-4%的歷史增長(zhǎng)水平。



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