Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實(shí)現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評(píng)估

全球微電子工程公司 Melexis 近日宣布，推出用于評(píng)估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不同芯片功能的實(shí)際預(yù)覽，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)與資源分配。

Melexis 新推出的兩款開發(fā)套件使工程師可以研究 Melexis 電流傳感器芯片的功能，從而縮短客戶開發(fā)時(shí)間，加速項(xiàng)目完成。其中一款開發(fā)套件可以對(duì)采用 IMC-Hall^? 技術(shù)（帶或不帶屏蔽罩）的芯片進(jìn)行測(cè)試；另一款可以對(duì)采用基于磁芯的傳統(tǒng)霍爾技術(shù)的芯片進(jìn)行測(cè)試。借助這兩款開發(fā)套件，工程師能夠驗(yàn)證具有不同傳感器功能的硬件，輕松應(yīng)對(duì)不同的電流感應(yīng)范圍。

這兩款新開發(fā)套件均隨附多款 Melexis 電流傳感器芯片，方便工程師測(cè)試不同的磁性配置和芯片，從而在選型階段節(jié)省時(shí)間和精力。用于 IMC-Hall? 技術(shù)的開發(fā)套件隨附 MLX91208 和 MLX91216 芯片以及最近發(fā)布的 MXL91218 芯片；用于傳統(tǒng)霍爾技術(shù)的開發(fā)套件隨附 MLX91209、MLX91211、MLX91217 和 MLX91219 芯片。以上基本涵蓋了我們所有的第二代 IMC 和傳統(tǒng)霍爾式的電流傳感器芯片。

新款開發(fā)套件隨附 3D 打印支架，用于將屏蔽罩和磁芯（如適用）固定到位。工程師無(wú)需自己構(gòu)建固定裝置，可以節(jié)省時(shí)間和精力。所用材料能夠承受更高的溫度 （170℃）。這兩款開發(fā)套件還隨附銅排，可簡(jiǎn)化安裝過(guò)程。

“這兩款新開發(fā)套件為工程師提供了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓他們的工作變得更加輕松。從此不用再自己構(gòu)建相關(guān)配置，也不用從不同供應(yīng)商采購(gòu)材料。”電流傳感器芯片產(chǎn)品線經(jīng)理 Bruno Boury 表示。“使用這兩款開發(fā)套件及隨附的各種組件，工程師可以輕松、快速地評(píng)估系統(tǒng)的運(yùn)行參數(shù)，然后根據(jù)自己的特定需求從 Melexis 產(chǎn)品組合中選擇理想的電流傳感器芯片。這樣可以更好地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)理念，并加快產(chǎn)品上市。”