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東芝面向汽車信息通信系統(tǒng)與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的以太網(wǎng)橋接IC產(chǎn)品線拓展

—— 配備兩個(gè)10Gbps以太網(wǎng)AVB/TSN端口和三個(gè)PCIe Gen3 Switch端口
作者: 時(shí)間:2022-01-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出以太網(wǎng)橋接IC產(chǎn)品線新產(chǎn)品---“TC9563XBG”,旨在支持汽車信息通信系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中的10Gbps通信。該產(chǎn)品樣品出貨現(xiàn)已開始,將于2022年8月開始量產(chǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202201/430875.htm

車載網(wǎng)絡(luò)正在向區(qū)域架構(gòu)[1]發(fā)展,基于1Gbps及以上速率的以太網(wǎng),采用實(shí)時(shí)多千兆[2]傳輸方式實(shí)現(xiàn)各區(qū)域之間的通信。東芝首次為這款新推出的橋接IC配置了雙端口10Gbps以太網(wǎng),支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。兩個(gè)端口支持以太網(wǎng)AVB[4]和以太網(wǎng)TSN[5],便于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理和同步處理。此外,它們也支持“簡(jiǎn)化版”SR-IOV(虛擬功能)[6]。東芝將這些特性融合到這款新產(chǎn)品中,打造出適用于新一代汽車網(wǎng)絡(luò)的解決方案。

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隨著通信設(shè)備的運(yùn)行速度不斷提高,新款I(lǐng)C不僅可以用于區(qū)域架構(gòu),而且可以用于其他多種車載應(yīng)用,如IVI和車載通信;此外還適用于工業(yè)設(shè)備。東芝的TC9560和TC9562系列產(chǎn)品都支持1Gbps以太網(wǎng),這次推出的是后繼的新產(chǎn)品。

近年來,越來越多的設(shè)備配備了PCIe接口,以便實(shí)現(xiàn)諸如Wi-Fi?那樣的設(shè)備間通信,但是主控SoC的PCIe接口卻日趨不足。TC9563XBG提供三個(gè)PCIe Gen3 Switch端口,用于同主控SoC通信,以及與其他配備PCIe接口的設(shè)備連接。這些PCIe Switch端口配置了一個(gè)4通道上行端口連接主控SoC,兩個(gè)1通道下行端口連接帶PCIe接口的設(shè)備。通過3端口PCIe Switch功能連接這些設(shè)備,可幫助緩解PCIe接口短缺的問題。

TC9563XBG計(jì)劃通過AEC-Q100 3級(jí)[7]認(rèn)證。

■   應(yīng)用:

-   車載娛樂

-   車載通信

-   汽車網(wǎng)關(guān)

-   工業(yè)設(shè)備

■   特性:

-   雙10Gbps以太網(wǎng)端口(支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口)

-    三個(gè)PCIe Gen3 Switch端口

-    計(jì)劃通過AEC-Q100 3級(jí)認(rèn)證

■   主要規(guī)格:

器件型號(hào)

TC9563XBG

CPU內(nèi)核

Arm? Cortex?-M3

主機(jī)(外部應(yīng)用)接口

PCIe?   I/F:Gen3.0(8GT/s) 3端口switch

上行:1端口×4通道

下行:2端口,每端口×1通道

 

電源管理支持L0s、L1和L1 PM子狀態(tài)三種低功耗狀態(tài)

 

提供簡(jiǎn)化版SR-IOV(虛擬功能)

車載接口

以太網(wǎng)AVB、內(nèi)置支持TSN的MAC(2個(gè)端口)

 

支持的接口有:

端口A:支持USXGMII、XFI和SGMII接口

端口B:支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口

 

通信速度為:

如果選擇USXGMII:2.5G/5G/10Gbps

如果選擇XFI:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

如果選擇SGMII:10M/100M/1000M/2.5Gbps

如果選擇RGMII:10M/100M/1000Mbps

外圍設(shè)備接口

可從I2C或SPI選擇

UART 1通道

中斷端口

GPIO

供電電壓

可選擇1.8V/3.3V(IO)

1.8V(USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)

1.8V(PCIe、PLL、OSC)

0.9V(內(nèi)核)

封裝

P-FBGA 220焊球,10mm×10mm,0.65mm球距

注:

[1] 區(qū)域架構(gòu):一種有望用于新一代汽車網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)配置。這種架構(gòu)下車輛被劃分為多個(gè)域,彼此高速通信以實(shí)現(xiàn)協(xié)同運(yùn)行。

[2] 多千兆:多千兆位以太網(wǎng)(2.5Gbps至10Gbps)。最近的汽車網(wǎng)絡(luò)要求帶寬大于1Gbps。

[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII:以太網(wǎng)接口標(biāo)準(zhǔn)。

USXGMII=Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface;

XFI=10 Gigabit serial Interface;

SGMII=Serial Gigabit Media Independent;

RGMII=Reduced Gigabit Media Independent Interface。

[4] 以太網(wǎng)AVB:IEEE802.1音頻/視頻橋接。采用以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)處理音頻和視頻數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)。

[5] 以太網(wǎng)TSN:IEEE802.1時(shí)間敏感性網(wǎng)絡(luò)。適用于時(shí)延小于AVB的數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)。

[6] SR-IOV:Single Root I/O Virtualization。支持PCI設(shè)備虛擬化的標(biāo)準(zhǔn)。

[7] AEC-Q100 3級(jí):汽車行業(yè)制定的用于驗(yàn)證IC可靠性的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。



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