MediaTek 推出天璣1050移動(dòng)平臺(tái),支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò)

 MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)——天璣 1050，為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能，以及更長的電池續(xù)航。天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，可充分發(fā)揮頻段優(yōu)勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，為用戶帶來更完整的高品質(zhì)5G體驗(yàn)。

天璣1050移動(dòng)平臺(tái)采用臺(tái)積電 6nm 制程，搭載八核心CPU，包含兩個(gè)主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050高度集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內(nèi)支持3CC三載波聚合技術(shù)，在5G毫米波（FR2）頻段內(nèi)支持4CC四載波聚合技術(shù)，提供更高5G速率。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣1050移動(dòng)平臺(tái)支持毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，充分利用5G各頻段優(yōu)勢提供完整的端到端高質(zhì)量5G網(wǎng)絡(luò)連接和卓越能效，滿足不同國家和地區(qū)多樣的5G應(yīng)用需求。通過高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接和先進(jìn)影像技術(shù)，天璣移動(dòng)平臺(tái)的出眾特性將助力設(shè)備制造商打造更好的產(chǎn)品體驗(yàn)?！?/p>

天璣1050支持先進(jìn)的Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個(gè)頻段的低延遲無線網(wǎng)絡(luò)連接，還通過MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎升級(jí)了游戲性能，帶來更高的游戲幀率和續(xù)航體驗(yàn)。天璣1050支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，可提供更快的應(yīng)用加載速度，為全場景應(yīng)用加速。

天璣 1050 5G移動(dòng)平臺(tái)的特性還包括：

●   支持5G雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡VoNR通話服務(wù)

●   采用MediaTek MiraVision 760移動(dòng)顯示技術(shù)，支持FHD+分辨率144Hz刷新率顯示，逼真色彩盡呈眼前

●   搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，支持智能手機(jī)的前置與后置兩個(gè)攝像頭同時(shí)錄制高動(dòng)態(tài)范圍視頻

●   MediaTek AI處理器APU 550提升AI相機(jī)功能，提供出色的暗光拍攝降噪效果

●   支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)連接

MediaTek同時(shí)還發(fā)布了另外兩款移動(dòng)平臺(tái)，豐富5G和4G產(chǎn)品組合：

●   天璣 930 5G移動(dòng)平臺(tái)支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智能手機(jī)提供優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。MiraVision 移動(dòng)顯示技術(shù)可呈現(xiàn)生動(dòng)的畫面細(xì)節(jié)，支持FHD+分辨率120Hz刷新率顯示和HDR10+視頻標(biāo)準(zhǔn)。HyperEngine 3.0 Lite游戲引擎集成智能網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)，可降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲，帶來流暢的游戲體驗(yàn)，同時(shí)延長智能手機(jī)的電池續(xù)航。

●   Helio G99 4G移動(dòng)平臺(tái)支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，速率更快更節(jié)能，提供流暢的游戲體驗(yàn)。

采用天璣 930 5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第二季度上市，采用天璣 1050 5G移動(dòng)平臺(tái)和Helio G99 4G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第三季度上市。