伍爾特電子大幅擴(kuò)展熱管理產(chǎn)品線

伍爾特電子公司正逐步成為導(dǎo)熱界面材料（TIM）的一站式服務(wù)商。目前，公司已推出了一個(gè)擴(kuò)展產(chǎn)品系列和五個(gè)全新的產(chǎn)品組，為器件和散熱器的連接提供更多的導(dǎo)熱方案，同時(shí)也包括通過大表面散熱的材料。伍爾特電子為所有方案提供附加服務(wù)，例如各種形式的組裝和客戶指定的要求，且沒有最低起訂量。

根據(jù)能量損耗以及布局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。發(fā)熱元器件與散熱器和外殼之間必須良好接觸并且不存在熱絕緣的間隙。伍爾特電子為這些應(yīng)用提供了新的解決方案。

WE-TGFG 應(yīng)用示例：IC 器件的發(fā)熱通過石墨墊橫向傳導(dǎo)至散熱器。圖片來源：伍爾特電子

間隙填充

WE-TTT 是一種用于功率半導(dǎo)體、圖形處理器、芯片組和內(nèi)存模塊的電氣絕緣導(dǎo)熱雙面膠帶。粘合劑中陶瓷顆粒的導(dǎo)熱系數(shù)為 1 W/(m?K)。WE-TINS (導(dǎo)熱絕緣墊) 是用于晶體管和散熱器之間的導(dǎo)熱材料，同時(shí)它是電氣絕緣的。導(dǎo)熱墊可按尺寸切割，具有高抗撕裂性。

WE-PCM（相變材料）是一種易于使用的導(dǎo)熱膏替代產(chǎn)品。這種片狀材料加熱時(shí)會(huì)液化，完美補(bǔ)償接觸表面的不平整，從而消除熱絕緣間隙。如果間隙更大，那么WE-TGF是更好的選項(xiàng)。伍爾特電子還推出了包含陶瓷的升級(jí)版硅膠墊，熱導(dǎo)率可以達(dá)到 10 W/(m?K)。

WE-TGF 硅膠墊可填充間隙以實(shí)現(xiàn)散熱。圖片來源：伍爾特電子

擴(kuò)大表面積

WE-TGS 石墨片在水平方向上的最高熱導(dǎo)率高達(dá) 1800 W/(m?K)。WE-TGFG 是內(nèi)部包裹有石墨片的特殊墊片，用于在硅膠墊不合適、尺寸不穩(wěn)定和需要特定形狀的情況下進(jìn)行導(dǎo)熱。WE-TGFG 的本體能橫向傳導(dǎo)熱量，如同銅熱管裝置。

“您可以在其他供應(yīng)商處找到一些類似的產(chǎn)品，但伍爾特電子提供的熱界面材料產(chǎn)品更全面、品質(zhì)更好，并且以對(duì)開發(fā)人員更友好的方式呈現(xiàn)，同時(shí)伍爾特電子還有更好的服務(wù)：個(gè)性化建議、支持和組裝。”伍爾特電子 EMC 屏蔽和熱管理材料產(chǎn)品經(jīng)理 Sebastián Mirasol-Menacho 說道。

通過訂制形狀，WE-TGFG 可實(shí)現(xiàn)非平面接觸散熱 圖片來源：伍爾特電子