第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國(guó)華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長(zhǎng)厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。

本輪融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用，全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

這是基本半導(dǎo)體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持，充分印證了基本半導(dǎo)體在業(yè)務(wù)加速拓展的同時(shí)，也持續(xù)獲得了資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可。

基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年，研發(fā)方向是第三代半導(dǎo)體碳化硅功率芯片及模塊，覆蓋材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等。目前，基本半導(dǎo)體的產(chǎn)品在光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)出貨，累計(jì)出貨量超過(guò)了兩千萬(wàn)顆。

近年來(lái)，基本半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域取得了重大突破，并持續(xù)打開(kāi)市場(chǎng)。2021年，經(jīng)多年研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，基本半導(dǎo)體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結(jié)等先進(jìn)技術(shù)，可大幅提升電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間、減少整車(chē)重量等方面的表現(xiàn)更為優(yōu)秀。

目前，基本半導(dǎo)體正和國(guó)內(nèi)外多家頭部車(chē)企及電機(jī)控制器Tier1企業(yè)進(jìn)行測(cè)試開(kāi)發(fā)，并已獲得多家客戶(hù)的定點(diǎn)。7月22日，基本半導(dǎo)體與廣汽埃安簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長(zhǎng)期采購(gòu)合作協(xié)議》。9月15日，埃安發(fā)布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR，該車(chē)型搭載了基本半導(dǎo)體汽車(chē)級(jí)全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6，可使電機(jī)工作頻率提高2.5倍，降低80%的功率損耗。

近幾年，受疫情等多種復(fù)雜因素影響，芯片短缺成為全球共性問(wèn)題，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首要戰(zhàn)略目標(biāo)。為此，「基本半導(dǎo)體」建立了國(guó)內(nèi)外的雙循環(huán)供應(yīng)鏈，既打造了一條純國(guó)產(chǎn)的供應(yīng)鏈，也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠(chǎng)的供應(yīng)鏈。據(jù)介紹，公司以深圳為總部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在無(wú)錫投產(chǎn)了汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)，2025年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到400萬(wàn)只模塊，將有力支持車(chē)企實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制器從硅到碳化硅的替代，為汽車(chē)行業(yè)在低碳轉(zhuǎn)型的背景下實(shí)現(xiàn)性能躍遷提供核心技術(shù)支持。未來(lái)，基本半導(dǎo)體將加速打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域IDM（垂直整合制造）企業(yè)。

徳載厚資本董事長(zhǎng)董揚(yáng)表示：“德載厚資本主要圍繞汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化核心趨勢(shì)投資布局，對(duì)汽車(chē)及新能源產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展趨勢(shì)有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車(chē)‘心臟’——電驅(qū)控制系統(tǒng)的核心部件，對(duì)電動(dòng)汽車(chē)跨越續(xù)航關(guān)卡、實(shí)現(xiàn)性能躍遷起著關(guān)鍵作用，碳化硅功率器件行業(yè)正迎來(lái)黃金發(fā)展期。德載厚資本充分認(rèn)可基本半導(dǎo)體的綜合潛力，在合作過(guò)程中，我們將更關(guān)注對(duì)其在業(yè)務(wù)開(kāi)拓和產(chǎn)業(yè)資源整合方面的投后賦能，共同促進(jìn)功率半導(dǎo)體與汽車(chē)行業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型?！?/p>

國(guó)華投資合伙人馮早表示：“隨著國(guó)家雙碳目標(biāo)的推進(jìn)，以及行業(yè)客戶(hù)對(duì)于供應(yīng)鏈安全的持續(xù)關(guān)注，未來(lái)第三代半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率必然會(huì)大幅度提升?；景雽?dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力，其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)，獲得業(yè)界廣泛認(rèn)可。我們看好碳化硅賽道，更看好公司未來(lái)的發(fā)展，期待基本半導(dǎo)體能夠繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新，完善碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈布局建設(shè)，不斷增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

新高地基金合伙人鄭楠表示：“基本半導(dǎo)體是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體科技企業(yè)。在當(dāng)前全球缺芯的大環(huán)境下，公司憑借深厚的技術(shù)沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國(guó)內(nèi)前列。其在無(wú)錫建設(shè)的汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來(lái)還將不斷擴(kuò)大規(guī)模。新高地基金期待與基本半導(dǎo)體建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，助力基本半導(dǎo)體在碳化硅賽道持續(xù)領(lǐng)先，打造客戶(hù)長(zhǎng)期信賴(lài)的品牌?！?/p>