日本半導(dǎo)體貿(mào)易公司業(yè)績普漲

由于美國通貨膨脹和貨幣緊縮的影響導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)放緩，中美貿(mào)易摩擦、烏克蘭問題后能源價格飆升，直到 2022 財年第三季度的全球形勢仍然不確定。在日本，雖然新冠災(zāi)難持續(xù)時間較長，但由于行動限制的放松和政府的經(jīng)濟(jì)刺激措施，日本經(jīng)濟(jì)正在逐漸復(fù)蘇。在電子行業(yè)，以智能手機(jī)和個人電腦為主的內(nèi)存和尖端產(chǎn)品需求放緩，而汽車和工業(yè)設(shè)備的需求依然強(qiáng)勁。對于全球半導(dǎo)體和電子零件供應(yīng)短缺的情況，供需趨于改善，但與汽車和工業(yè)機(jī)械相關(guān)的部分產(chǎn)品除外。此外，日元的快速貶值對許多企業(yè)產(chǎn)生了積極影響，在接受調(diào)查的 21 家企業(yè)中，有 19 家實(shí)現(xiàn)了銷售額和營業(yè)收入均超過上年的「銷售額和利潤增長」。

在接受調(diào)查的 21 家公司中，銷售規(guī)模最大的 Macnica Holdings 也實(shí)現(xiàn)了銷售額和利潤的增長。公司的集成電路和電子設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)繼續(xù)在其重點(diǎn)市場、工業(yè)設(shè)備市場和汽車市場進(jìn)行資本投資，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的精密化和自動化。產(chǎn)業(yè)機(jī)械市場方面，工廠自動化設(shè)備、機(jī)器人、測量設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備等有資本投資，對模擬 IC 等標(biāo)準(zhǔn) IC 的需求大幅增加。在汽車市場，由于向電動汽車 (EV) 的轉(zhuǎn)變以及先進(jìn)自動化和電氣化的進(jìn)步，需求持續(xù)強(qiáng)勁。此外，通信基礎(chǔ)設(shè)施市場、OA/周邊設(shè)備市場、消費(fèi)類設(shè)備市場均表現(xiàn)良好。部分受日元貶值的利好影響，該業(yè)務(wù)銷售額同比增長 40.0% 至 6973 億日元，營業(yè)收入同比增長 118.7% 至 407 億日元。

在加賀電子的電子元器件業(yè)務(wù)中，由于元器件銷售業(yè)務(wù)中半導(dǎo)體和電子元器件的供需形勢有所改善，對廣泛行業(yè)的銷售額保持在較高水平。對于持續(xù)面臨供應(yīng)短缺的汽車/工業(yè)機(jī)械相關(guān)客戶，該公司表示，「我們積極努力確保銷量，并通過利用我們作為獨(dú)立貿(mào)易公司的采購優(yōu)勢，提出替代產(chǎn)品?！褂?EMS 業(yè)務(wù)以車載及醫(yī)療設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域?yàn)橹行?，對主要客戶的銷售額大幅增長。日元貶值也產(chǎn)生了有利影響，該業(yè)務(wù)銷售額同比增長 30.2% 至 4056 億日元，營業(yè)收入同比增長 79.5% 至 233 億日元。

TOMEN DEVICES 受到其主要產(chǎn)品內(nèi)存價格下跌的影響。日本國內(nèi)數(shù)據(jù)中心存儲用 NAND 閃存、SiP（系統(tǒng)級封裝）和代工業(yè)務(wù)的銷售額增加，但 PC 用 DRAM、智能手機(jī)高清攝像頭用 CMOS 圖像傳感器、電視和顯示器用 LCD 面板、智能手機(jī)用 OLED 銷售額下降。因此，銷售額下降為 3322 億日元，同比下降 3.3%。另一方面，營業(yè)利潤同比增長 20.6% 至 107 億日元，原因是匯率的影響導(dǎo)致毛利增加，以及即使在環(huán)境不利的情況下也能確保一定水平的利潤。

以上是關(guān)于截至 2023 年 3 月 31 日的全年盈利預(yù)測。盡管未來是不可確定的，例如半導(dǎo)體和電子元件的供需趨勢，烏克蘭問題，原材料價格飆升以及匯率波動。

回顧日本半導(dǎo)體行業(yè)曾在 20 世紀(jì)取得過的輝煌成就。早在 1986 年，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品便占據(jù)了全球 45% 的市場份額。不過，隨著日美「廣場協(xié)議」的簽訂，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到了來自美國政府的打壓。由此，日本盛極一時的經(jīng)濟(jì)遭到重創(chuàng)，陷入低迷。至 1995 年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品在全球市場份額下降到了 35%，日本這艘經(jīng)濟(jì)巨輪也隨之駛進(jìn)了迷霧。

當(dāng)日本半導(dǎo)體企業(yè)從全球市場敗退，美國、韓國以及來自中國臺灣的企業(yè)開始逐漸成為主角。到了 2021 年，日本在全球半導(dǎo)體市場的份額僅為 6%，同期的美國和韓國市場份額則分別為 54% 和 22%。去年 12 月，日經(jīng)公布關(guān)于日本半導(dǎo)體的調(diào)查結(jié)果表示，若照目前局勢發(fā)展，日本半導(dǎo)體的全球份額到 2030 年時將減為零。

這一預(yù)測，敲響了日本半導(dǎo)體的警鐘。

總體來看，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與巔峰時期雖不能同日而語，但是在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料以及設(shè)備領(lǐng)域在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上有著極強(qiáng)的存在感。日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的份額為 35%，在全球半導(dǎo)體原材料市場的份額為 52%。

近兩年來，日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠；另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項(xiàng)目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā) 2nm 以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。

從過去幾十年的歷史來看，日本押注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，除了為本國經(jīng)濟(jì)尋找新引擎外，也是在試圖復(fù)興這個曾經(jīng)代表著日本制造業(yè)巔峰的產(chǎn)業(yè)。