車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)
業(yè)界傳出,車廠削價(jià)搶市燒到車用半導(dǎo)體,包括 BMW、吉利等指標(biāo)車廠近期針對電源管理 IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、微控制器(MCU)等原本火熱的芯片大砍單并要求供應(yīng)商降價(jià),牽動(dòng)前股王矽力-KY、鴻海轉(zhuǎn)投資富鼎、華新麗華集團(tuán)旗下新唐等臺廠接單。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202303/445036.htm另外,吉利更大幅削減抬頭顯示器(HUD)訂單,恐使得普誠、怡利電等中國臺灣相關(guān)供應(yīng)鏈出貨動(dòng)能受阻。
媒體披露,大陸車市銷量低迷,現(xiàn)階段當(dāng)?shù)赜谐^ 40 個(gè)汽車品牌、100 款左右車型啟動(dòng)降價(jià)促銷,價(jià)格戰(zhàn)打得火熱之際,對供應(yīng)鏈砍單與殺價(jià)態(tài)勢更趨白熱化。
外資摩根士丹利(大摩)最新調(diào)查更披露,車用半導(dǎo)體存在下行風(fēng)險(xiǎn),3 月初部分汽車市場開始出現(xiàn)價(jià)格競賽,砍單、降價(jià)跡象明顯,證實(shí)車用市況不再穩(wěn)健。
供應(yīng)商最近也指出,車用芯片大廠安森美半導(dǎo)體正在審視其庫存是否有客戶重復(fù)下單的情況。
大摩調(diào)查指出,車廠近期已開始削減訂單,并對車用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力,這也將讓車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過去兩、三年來不曾出現(xiàn)的危機(jī)。
前兩年全球芯片大缺貨,車用 MOSFET 在過去 18 個(gè)月一路供不應(yīng)求,當(dāng)時(shí)幾乎全球主要供應(yīng)商都將生產(chǎn)線全力對準(zhǔn)車用產(chǎn)品,排擠非車用 MOSFET 產(chǎn)出,導(dǎo)致價(jià)格一路飆漲,富鼎、大中等中國臺灣 MOSFET 廠跟著吃香喝辣。如今車用 MOSFET 不再供應(yīng)吃緊,價(jià)格承壓,相關(guān)臺廠恐難逃沖擊。
其中,最受矚目的就是甫獲得鴻海投資的富鼎,主因富鼎目前為中國臺灣在 MOSFET 產(chǎn)業(yè)中規(guī)格最齊全的代表廠商,并跟隨鴻海集團(tuán)擴(kuò)大車用布局腳步,在車用產(chǎn)品上,除了已有可量產(chǎn) 1,200V 高壓絕緣閘雙極電芯片(IGBT)模組之外,碳化矽應(yīng)用亦完成 600V 蕭特基二極體(SBD)、900V 及 1,200V 高壓 MOSFET 開發(fā)及投產(chǎn)。
不過,富鼎去年第 4 季業(yè)績已明顯受市況反轉(zhuǎn)沖擊,當(dāng)季稅后純益降至 8,400 萬元,季減 64.86%,年減 59.23%,下探兩年來低點(diǎn),每股純益僅 0.43 元。如今市況更趨嚴(yán)峻,法人憂心富鼎營運(yùn)壓力恐更大。
車用電源管理 IC 市況也揮別供給不足、價(jià)格暴漲的大好場面,不利矽力等供應(yīng)商后市。矽力董事長陳偉日前于法說會坦言,今年上半年業(yè)績可能不如去年同期,根據(jù)客戶端狀況,庫存調(diào)整有望于上半年結(jié)束,下半年逐漸恢復(fù)拉貨,至于需求何時(shí)回暖,仍然視全球總體經(jīng)濟(jì)動(dòng)向而定。
車用 MCU 同步承壓,臺廠中以新唐為主要供應(yīng)商。法人研判,該公司全年?duì)I運(yùn)能否維持成長,須持續(xù)觀察景氣和陸系車廠殺價(jià)戰(zhàn)狀況。
但面對行業(yè)電動(dòng)化與智能化的轉(zhuǎn)型,車用芯片的供應(yīng)壓力,只會在未來成倍增長。
隨著電動(dòng)化產(chǎn)品對于車輛集成化控制需求的升高,且在 FOTA 升級和自動(dòng)駕駛不斷攀升的當(dāng)下,新能源車的芯片數(shù)量從燃油車時(shí)代的 500-600 個(gè)升級至 1000 到 1200 個(gè),芯片種類數(shù)量也從 40 種上升至 150 種。
有汽車行業(yè)專家表示,在未來高端智能電動(dòng)車領(lǐng)域,單車芯片搭載量將數(shù)倍增加,達(dá)到 3000 片以上,汽車半導(dǎo)體占整車物料成本比重,將從 2019 年的 4% 提升至 2025 年的 12%,并或?qū)⒃?2030 年提升至 20%。這不僅意味著電動(dòng)智能化時(shí)代,車輛對于芯片的需求量升高,其也側(cè)面反映出車輛所需的芯片技術(shù)難度與成本快速攀升。
與傳統(tǒng)整車廠所需的燃油車芯片制程 70% 為 40-45nm、25% 為 45nm 以上的低規(guī)格芯片不同,目前市面上主流及高端電動(dòng)車在 40-45nm 制程的芯片占比已經(jīng)下降至 45%,而 45nm 制程以上的芯片占比則僅為 5%。從技術(shù)角度來看,40nm 以下的成熟高階制程芯片以及更先進(jìn)的 10nm、7nm 制程芯片無疑是汽車行業(yè)新時(shí)代下的全新競爭領(lǐng)域。
縱觀全球半導(dǎo)體頭部大廠,近期財(cái)報(bào)都一定程度受到逆風(fēng)環(huán)境所影響,但汽車業(yè)務(wù)均成為支撐業(yè)績表現(xiàn)的主力。
在高通 Q4 業(yè)績中,汽車業(yè)務(wù)是唯二實(shí)現(xiàn)增長、增幅*的板塊;英特爾汽車業(yè)務(wù)第四季度營收 5.7 億美元,同比增長 59%,增幅領(lǐng)跑英特爾旗下所有業(yè)務(wù);Marvell 近日也表示,盡管公司整體收入預(yù)計(jì)將萎縮,但本季度汽車相關(guān)收入應(yīng)增長 30% 以上。
再看汽車芯片大廠,TI 在業(yè)績說明會上表示,去年 Q4 除汽車業(yè)務(wù)外,所有終端市場均表現(xiàn)疲軟;恩智浦的汽車芯片銷售額去年增長了 25%,瑞薩的汽車業(yè)務(wù)去年增長了近 40%,且都預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步增長。
英飛凌更是直言,汽車部門的產(chǎn)能在 2023 財(cái)年已全部售罄。
未來,汽車智能化、電動(dòng)化的發(fā)展東風(fēng)將繼續(xù)帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體含量及整體市場規(guī)模的持續(xù)提升。
在此形勢下,英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等傳統(tǒng)汽車芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)消息接連不斷。
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