芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能（AI）芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。藍(lán)洋智能采用的芯原處理器IP包括通用圖形處理器（GPGPU）IP CC8400、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP VIP9400，以及視頻處理器（VPU）IP VC8000D。

芯原高度可擴(kuò)展的CC8400具有卓越的通用計(jì)算性能，支持半精度16位浮點(diǎn)和全精度32位浮點(diǎn)數(shù)據(jù)運(yùn)算處理，以及8位、16位和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)精度。CC8400在提供強(qiáng)大算力的同時(shí)，還可優(yōu)化面積和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力。此外，芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性，可用于視頻內(nèi)容分析。

藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算（HPC）、AI和計(jì)算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個(gè)行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品應(yīng)用。該公司利用其先進(jìn)架構(gòu)和BxLink專利技術(shù)，將其創(chuàng)新的微架構(gòu)、硬件和軟件開發(fā)環(huán)境進(jìn)行集成，可提供完全可擴(kuò)展的解決方案，大幅提升客戶產(chǎn)品的競爭力，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。其客戶產(chǎn)品涵蓋了AI訓(xùn)練、推理、高精度計(jì)算、大規(guī)模圖像處理、流體動力學(xué)、氣候科學(xué)、自動駕駛、高級機(jī)器人和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。憑借Chiplet架構(gòu)，藍(lán)洋智能的產(chǎn)品可以覆蓋從采用Bx100解決方案的低功耗邊緣AI應(yīng)用，到采用Bx400和Bx800解決方案的高性能計(jì)算云系統(tǒng)的廣泛的細(xì)分市場。

藍(lán)洋智能總裁John Rowland表示：“數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用對高性能計(jì)算的需求正在迅速增長。芯原擁有廣泛的高性能處理器產(chǎn)品組合，以及在芯片設(shè)計(jì)實(shí)施方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，是我們部署Chiplet產(chǎn)品的優(yōu)秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能應(yīng)用的發(fā)展進(jìn)一步推動了GPGPU和NPU計(jì)算的需求。憑借創(chuàng)新的Chiplet系統(tǒng)架構(gòu)，藍(lán)洋智能能夠?yàn)榭蛻籼峁┰S多具有獨(dú)特功能和競爭力的解決方案。去年我們Bx系列芯片組的成功出貨就證明了這一點(diǎn)?！?/p>

芯原執(zhí)行副總裁，IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示：“我們很榮幸能夠與Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者藍(lán)洋智能合作，推出基于Chiplet架構(gòu)的芯片，以滿足數(shù)據(jù)中心和汽車等應(yīng)用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能處理器IP開發(fā)了Chiplet IP系列，而上述高性能處理器IP已經(jīng)被部署在了多代數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品中。截至目前，芯原的VPU已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12個(gè)采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封裝成本的逐步降低，將加速Chiplet在復(fù)雜功能芯片中的應(yīng)用。

關(guān)于藍(lán)洋智能科技

藍(lán)洋智能科技是一家行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司，總部位于中國，由李力游博士于2019 年創(chuàng)立。李博士是中國半導(dǎo)體行業(yè)的杰出人物，在國際上享有盛譽(yù)；公司在全球范圍延攬人才，目前已組建了一支曾服務(wù)于全球各頂級半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的專業(yè)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)隊(duì)伍。該公司提供的創(chuàng)新型芯片架構(gòu)備受國際頂級半導(dǎo)體公司的推崇，獨(dú)特的可擴(kuò)展芯片組架構(gòu)支持從邊緣到云端的各類應(yīng)用需求。公司在南京上海設(shè)有 2 個(gè)研發(fā)中心和業(yè)務(wù)分支機(jī)構(gòu)。藍(lán)洋智能于 2019 年完成了由 IDG 資本和安謀科技（中國）有限公司領(lǐng)投的 A 輪融資。2020年12月完成由NEA和恒基領(lǐng)投的A+輪首輪融資。2021年底完成A++輪融資。 目前公司第一款芯片已在南京臺積電流片。公司于2021年榮獲南京市培育獨(dú)角獸企業(yè)稱號，2022年獲得江蘇省技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)稱號。