汽車結(jié)構(gòu)性缺芯 國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體有望四季度“上車”
4月7日,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)在長沙成立,將加快汽車功率芯片的國產(chǎn)化。在成立大會(huì)暨汽車功率芯片發(fā)展研討會(huì)期間,第一財(cái)經(jīng)記者獲悉,汽車結(jié)構(gòu)性缺芯給國產(chǎn)芯片帶來機(jī)會(huì),降本提質(zhì)是國產(chǎn)功率芯片尤其是碳化硅功率半導(dǎo)體“上車”的關(guān)鍵;三安光電用于電動(dòng)車主驅(qū)的碳化硅功率半導(dǎo)體有望今年四季度正式“上車”。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202304/445562.htm汽車結(jié)構(gòu)性缺芯給國產(chǎn)芯片帶來機(jī)會(huì)
有行業(yè)專家向第一財(cái)經(jīng)記者表示,一輛電動(dòng)車如果前驅(qū)與后驅(qū)都用功率半導(dǎo)體,功率半導(dǎo)體約占電機(jī)控制器的成本50%。奇瑞汽車研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝告訴第一財(cái)經(jīng)記者,功率半導(dǎo)體,包括IGBT、碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體;業(yè)內(nèi)共識(shí)是,20萬元以內(nèi)的電動(dòng)車用IGBT,20萬元以上的電動(dòng)車用碳化硅功率半導(dǎo)體;碳化硅功率半導(dǎo)體損耗小、耐高壓、耐高溫,是功率半導(dǎo)體的未來發(fā)展方向之一。
郭宇輝說,目前汽車業(yè)仍結(jié)構(gòu)性缺芯,比如,電源類、控制類、通信類、計(jì)算類、功率類的芯片均緊缺。像碳化硅芯片項(xiàng)目投資建設(shè)期需18-24個(gè)月,去年有許多碳化硅項(xiàng)目的投資,要2025年才會(huì)釋放產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2025年碳化硅功率半導(dǎo)體的緊缺狀況才會(huì)得到緩解。
今年,奇瑞汽車在功率半導(dǎo)體方面,會(huì)盡力保障供應(yīng)鏈安全,國產(chǎn)化是解決缺芯風(fēng)險(xiǎn)的辦法之一。郭宇輝說,目前,國內(nèi)的碳化硅供應(yīng)商,還沒有大規(guī)模供應(yīng)車規(guī)產(chǎn)品。加工硅要1500°C,加工碳化硅要2500°C;硅基襯底制作時(shí)間是兩三天,碳化硅襯底制作時(shí)間是兩三周。碳化硅器件的工藝要求高,所以成本約是硅基器件的數(shù)倍?,F(xiàn)在,碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝還不夠成熟,良率不是很高,成本較高,未來成本一定要降下來。
作為國內(nèi)主要的碳化硅供應(yīng)商之一,三安半導(dǎo)體投資160億元的長沙碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈工廠,2021年6月一期工程投產(chǎn),6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能爬坡至15000片/月,二期工程預(yù)計(jì)2023年完工,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能50萬片6英寸碳化硅晶圓。三安半導(dǎo)體銷售副總經(jīng)理張真榕向第一財(cái)經(jīng)記者表示,三安將抓住2024年、2025年汽車業(yè)結(jié)構(gòu)性缺芯的機(jī)會(huì),加快推進(jìn)國產(chǎn)碳化硅“上車”進(jìn)程,三安用于主驅(qū)的碳化硅功率半導(dǎo)體有望2023年四季度正式“上車”。
國內(nèi)另一家碳化硅器件提供商泰科天潤的相關(guān)負(fù)責(zé)人也說,“上車”是功率半導(dǎo)體企業(yè)想努力達(dá)成的目標(biāo)。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)的成立,將為車用功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化創(chuàng)造更好條件,希望同行共同努力,也希望得到整車廠更多支持。
降低成本是國產(chǎn)碳化硅器件上車關(guān)鍵
一汽研發(fā)總院功率電子開發(fā)部部長趙永強(qiáng)說,傳統(tǒng)汽車時(shí)代,新車開發(fā)要45個(gè)月;數(shù)字化時(shí)代,新車開發(fā)要18-24個(gè)月,因此芯片、模塊、電驅(qū)、整車開發(fā)需要同步進(jìn)行,需要整車廠與半導(dǎo)體廠深度協(xié)同?!癝iC處于汽車應(yīng)用的起步階段,需不斷提升SiC功率器件的生產(chǎn)制造良品率,滿足車規(guī)級(jí)量產(chǎn)質(zhì)量要求;SiC應(yīng)用于車輛屬于系統(tǒng)工程,需要整車、零部件、原材料生產(chǎn)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈共同合作?!彼粲?,中國整車同行給國產(chǎn)半導(dǎo)體試錯(cuò)中改進(jìn)的機(jī)會(huì)。
據(jù)行業(yè)跟蹤數(shù)據(jù),國外Wolfspeed、英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體和羅姆等在碳化硅芯片方面占據(jù)優(yōu)勢,國產(chǎn)SiC芯片在整車上應(yīng)用的規(guī)模較小且產(chǎn)業(yè)鏈仍不成熟;國內(nèi)嘉興斯達(dá)、中車微電子、比亞迪微電子、三安半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè),在SiC模塊封裝方面開始形成規(guī)模,量產(chǎn)推廣速度加快。SiC模塊的成本有望在2025年降到同規(guī)格IGBT的1.5~2倍,采用SiC技術(shù)的汽車電機(jī)控制器的占比將逐步增加。
如何降低成本、穩(wěn)定質(zhì)量,是國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體在車上大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵。張真榕說,碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%,因此降低襯底成本是重點(diǎn)。而現(xiàn)在碳化硅襯底的生產(chǎn)工藝還有三個(gè)瓶頸:一是晶體質(zhì)量,二是長晶效率,三是切磨拋的損耗,這是行業(yè)內(nèi)各家企業(yè)都在努力攻克的難關(guān)。隨著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和產(chǎn)學(xué)研合作,未來有很大降本空間。
“從三安光電自身的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)看,LED芯片比20年前降價(jià)了95%。碳化硅芯片預(yù)計(jì)每年成本也會(huì)下降5-8個(gè)百分點(diǎn)。”張真榕說,主要方法,一是通過技術(shù)創(chuàng)新,提高效率和良率;二是規(guī)?;a(chǎn);三是設(shè)備、材料國產(chǎn)化。如,碳化硅晶錠在長晶爐里15-20天長3.5厘米,如果長5厘米,效率將更高。目前,長晶爐等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。“未來三到五年窗口期,會(huì)給國內(nèi)裝備提供平等機(jī)會(huì)?!?/p>
行業(yè)呼喚標(biāo)準(zhǔn)完善以及避免盲目投資
博世中國執(zhí)行副總裁徐大全說,博世是汽車碳化硅器件的生產(chǎn)商、需求商,現(xiàn)在問題是未來兩三年產(chǎn)能嚴(yán)重不足,國際大芯片企業(yè)都在投資,更多投資在國外。中國是全球最大的新能源汽車市場,博世也在尋找合作伙伴,在中國市場布局,形成一定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。功率半導(dǎo)體分會(huì)的成立,搭建了生產(chǎn)制造商與各界溝通的平臺(tái),因?yàn)樘蓟桧?xiàng)目投資巨大、回報(bào)周期較長,需要政策支持、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、避免盲目擴(kuò)張?!叭绻ㄌ鄰S,中間一定會(huì)有浪費(fèi)。建議政府把相關(guān)投資控制在一定數(shù)量,否則大家全面開花,未來會(huì)自己把自己打敗?!?/p>
對(duì)于碳化硅的缺口,張真榕也援引公開數(shù)據(jù)說,2025年全世界2000萬輛新能源汽車,如果B級(jí)以上車型15%-30%使用碳化硅功率半導(dǎo)體,那么碳化硅的缺口預(yù)計(jì)將達(dá)到150萬-300萬片6英寸晶圓。大家沖著這個(gè)缺口,拼命擴(kuò)產(chǎn)。但是,國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體真正有效產(chǎn)出、達(dá)到車規(guī)級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的不多,中低端的碳化硅功率半導(dǎo)體存在產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。
在避免盲目擴(kuò)張的呼聲之外,盡快完善汽車功率半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn),也是業(yè)界熱切期盼的。士蘭微功率模塊業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人說,現(xiàn)在每家車廠需要的功率器件“百花齊放”,讓供應(yīng)商的研發(fā)力量不能集中,能否讓汽車功率芯片、封裝的標(biāo)準(zhǔn)趨同,有利于集中精力辦大事。
比亞迪汽車副總工程師劉源說,希望國內(nèi)對(duì)汽車功率芯片有檢測、驗(yàn)證的完整體系,比亞迪將參與標(biāo)準(zhǔn)制定,一起把國內(nèi)功率芯片用在車上,打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生態(tài)鏈?!敖ㄗh‘分會(huì)’成立后,一是打通材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈,二是明確標(biāo)準(zhǔn)制訂路線圖,逐步把汽車功率半導(dǎo)體的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),推進(jìn)為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),再到國家標(biāo)準(zhǔn)?!彼惯_(dá)半導(dǎo)體相關(guān)人士也說。
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)的理事長董揚(yáng)表示,成立功率半導(dǎo)體分會(huì)就是為了建立產(chǎn)業(yè)生態(tài),打通標(biāo)準(zhǔn)制訂、檢測認(rèn)證等各個(gè)環(huán)節(jié),相信中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)迎來大發(fā)展的機(jī)會(huì)。
評(píng)論