在光刻機(jī)新技術(shù)的研發(fā)上, 我們似乎又掉隊(duì)了
目前全球僅4家廠商,能夠制造光刻機(jī),分別是荷蘭的ASML,日本的尼康、佳能,和上海的微電子。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202305/446179.htm從技術(shù)水平來(lái)看,ASML>尼康>佳能>上海微電子。如下圖所示,ASML的光刻機(jī)能夠達(dá)到3nm的精度了,而尼康的主要在28nm及以上,而佳能、上海微電子的在90nm以上。
再給大家一個(gè)數(shù)字,這是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的,2021年全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)的銷售情況,從這張表可以看出來(lái),小米7nm的EUV光刻機(jī),ASML全部包攬。
在45-7nm的光刻機(jī)上,僅有尼康、ASML能夠推出,尼康也就是打醬油,僅賣(mài)出4臺(tái),另外的81臺(tái)全是ASML的。
直到180nm級(jí)別的KrF光刻機(jī)上,佳能才參與進(jìn)來(lái),而中國(guó)廠商在前道光刻機(jī)的出貨量基本為0(也可能是沒(méi)有統(tǒng)計(jì)到),但不否認(rèn),其份額是可以忽略的。
目前硅基芯片被認(rèn)為發(fā)展到極限了,而硅基芯片需要EUV光刻機(jī),中國(guó)基本上在EUV光刻機(jī),不太可能追得上了,所以很多人表示,在當(dāng)前的光刻機(jī)技術(shù)上,既然我們這么落后,那么就應(yīng)該換道超車(chē)了,在新的技術(shù)上,趕上來(lái)唄。
但是,要我說(shuō)實(shí)話,從目前已知的光刻機(jī)新技術(shù)來(lái)看,中國(guó)還是相對(duì)落后的。
目前已知的光刻機(jī)新技術(shù),有三種,并且這三種技術(shù)也被大量的廠商在研究。
第一種是NIL技術(shù),也就是納米壓印,將芯片的電路板,像打印機(jī)一樣,打印到硅片上,能夠比EUV光刻機(jī)精度更高,功耗更低,成本更低。
目前在這一種技術(shù)上,佳能表現(xiàn)最突出,申請(qǐng)的專利也最多,并且與鎧俠合作,已經(jīng)有成熟的產(chǎn)品了,我們沒(méi)有廠商表現(xiàn)很突出。
第二種技術(shù)是電子束光刻機(jī)(EBL),用高能電子束來(lái)替代極紫外線,電子對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)只有0.04納米,加工精度就比EUV又高了不少。
這種技術(shù),目前是美國(guó)表現(xiàn)最為突出,美國(guó)廠商Zyvex還搞了一臺(tái)成熟的產(chǎn)品,并且制造出了0.768nm的芯片,不過(guò)目前這種光刻機(jī)效率低,無(wú)法大規(guī)模使用,但至少走在世界前列。
第三種技術(shù)稱之為“自組裝(DSA)光刻技術(shù)”,利用新的化學(xué)材料,讓電路圖直接在硅片上生成,不需要光刻。
目前在這一塊表現(xiàn)突出的,是歐洲、美國(guó)的研發(fā)機(jī)構(gòu),像比利時(shí)微電子中心、麻省理工學(xué)院,都建立了自組裝產(chǎn)線進(jìn)行研究,專利也申請(qǐng)的最多。
實(shí)話實(shí)說(shuō),目前中國(guó)的廠商,在這三種被大家認(rèn)為大有未來(lái)的光刻機(jī)技術(shù)、專利上表現(xiàn)都不太突出,所以說(shuō)是落后了也并不過(guò)份。
當(dāng)然,任何技術(shù)沒(méi)有成為真正的生產(chǎn)力之前,都有可能是無(wú)用功,這三大技術(shù)也不例外,現(xiàn)在被看好,未來(lái)也可能一事無(wú)成。
但能夠在這些前沿技術(shù)上發(fā)力,表現(xiàn)突出,也是實(shí)力的一種表現(xiàn),所以中國(guó)廠商真的要加油,不管押注什么技術(shù),都得趕緊研發(fā)了,否則落后又要挨打啊。
評(píng)論