美芯晟：“電源管理+信號鏈”雙核驅動 持續(xù)拓寬下游應用領域

投資要點：

1.主營業(yè)務毛利率逐年增長，盈利能力不斷提升。聚焦無線充電、信號鏈芯片及汽車電子等熱門賽道，業(yè)績后續(xù)增長空間強勁。

2.以技術立足市場，用研發(fā)驅動增長。2019至2021年度，公司研發(fā)投入分別為3195.69萬元、3681.51萬元、6198.22萬元，呈現(xiàn)快速增長趨勢。

3.下游市場領域不斷拓展，募投項目搶抓行業(yè)機遇。下游消費端領域的不斷擴展助推電源管理芯片及信號鏈雙核業(yè)務領域規(guī)模持續(xù)增長，公司有望通過募投項目對公司產品和技術的升級進一步提升市占率。

近年來，隨著集成電路行業(yè)的重要性不斷提升，下游消費端領域的不斷擴展，加速奠定了集成電路行業(yè)在國民經濟中的絕對戰(zhàn)略地位。5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（證券代碼：688458.SH，證券簡稱：美芯晟）憑借多年來在主營業(yè)務領域深厚的技術沉淀和“國產替代”歷史機遇的大背景下，正式登陸科創(chuàng)板。

美芯晟憑借成熟的技術體系，成功構建了“電源管理+信號鏈”雙核心驅動力，推出了無線充電芯片、有線充電芯片、LED照明驅動芯片等多品類、全系列產品，并進軍信號鏈和汽車電子等熱門領域，實現(xiàn)了產品應用領域向多元化的戰(zhàn)略轉型升級。經過多年的積累，公司形成了豐富的產品線，能夠為客戶提供超過700款的芯片產品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。

自成立以來，公司通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和技術積累，構建了核心技術群及知識產權體系，樹立了知識產權壁壘。截至2022年6月30日，公司已獲得國外授權專利3項，國內授權專利96項，集成電路布圖設計專有權6項，并且先后斬獲國家高新技術企業(yè)、工信部集成電路設計企業(yè)資質、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)等資質，北京市科學技術獎、北京市高精尖工業(yè)設計中心多項資質及榮譽獎項，技術研發(fā)能力獲得廣泛認可。

據(jù)招股書披露，2019至2021年度，公司營業(yè)收入分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元，業(yè)績呈現(xiàn)整體上升態(tài)勢。其中，美芯晟于2021年實現(xiàn)扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為5958.63萬元，實現(xiàn)歷史性突破。

無線充電技術業(yè)內領先

在無線充電芯片領域，美芯晟別具一格地開發(fā)出了高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構，將無線充電芯片的輸出電壓降到一半后輸出給電源管理芯片，提升了無線充電的系統(tǒng)功率、效率及可靠性。

與此同時，公司致力于核心技術自主可控，研發(fā)并掌握了穩(wěn)定可靠的高效橋式整流器技術、可靠的過壓保護技術、數(shù)字化ASK/FSK解調技術、高精度低壓差Power LDO及正/反向電流檢測技術、半橋啟動電路技術、Q值檢測技術等核心技術。上述核心技術保證了公司產品的最大輸出功率、轉化效率、反向充電、過壓保護、異物檢測、存儲空間、通訊的可靠性等關鍵指標及功能具備較強的市場競爭力。

在此基礎上，美芯晟與多家知名智能終端廠商長期深度合作，持續(xù)創(chuàng)新不斷擴大差異化優(yōu)勢，同時率先采用90nm40VBCD工藝和12inchwafer來優(yōu)化芯片及BOM成本，使得客戶在集成無線充電時更有性價比。市場分析指出，無線充電接收端芯片的設計和應用技術要求極高，美芯晟是國內首批進入該領域的企業(yè)之一，經過多年經驗積累和技術創(chuàng)新，其產品的關鍵性能指標已達到國際領先水平。

信號鏈芯片研發(fā)

實現(xiàn)持續(xù)突破

在BCD高壓集成工藝開發(fā)方面，公司建立了自有工藝研發(fā)團隊，具有自主研發(fā)工藝及開發(fā)特殊器件的能力，不再單純依賴晶圓代工廠提供的標準工藝。公司自主研發(fā)的700V-BCD高壓集成工藝和100V-BCD器件工藝能夠促進芯片生產成本的優(yōu)化以及供應鏈整合，大幅提升公司產品的市場競爭力。

通過采用自研的光電工藝、鍍膜技術和圖像算法，結合現(xiàn)有模擬芯片技術儲備，公司成功地實現(xiàn)了產品關鍵性能指標的最優(yōu)化，并打造了整體性能最優(yōu)的技術架構方案。此外，公司還自主開發(fā)了高壓集成工藝設計平臺，為美芯晟信號鏈傳感器芯片的設計研發(fā)、靈敏度優(yōu)化和抗噪聲能力增強等方面提供了良好的基礎，這一突破口為信號鏈芯片國產替代提供了重要支持。

截至目前，美芯晟已在信號鏈領域陸續(xù)推出環(huán)境光與接近傳感器、光學入耳檢測傳感器、高精度光學表冠傳感器等產品，滿足智能手機、TWS耳機、智能手表手環(huán)等不同應用場景需求，抓住智能物聯(lián)網終端市場機遇。

汽車電子領域聚焦

高成長性賽道

在實現(xiàn)對消費級和工業(yè)級產品規(guī)模量產并成熟應用后，美芯晟也順利向汽車電子領域拓展，以車載無線充電發(fā)射芯片、汽車照明芯片為切入點，在CAN SBC/CAN transceiver總線接口芯片、雨量/光亮度傳感器、HVDC-DC/HVLDO芯片以及無人自動駕駛等領域進一步豐富產品類型，助力提升使用便捷性的同時，更增加了行車安全性。

在高集成度的汽車接口芯片領域，美芯晟同時解決了SBC芯片信號輸出穩(wěn)定和高集成度的技術壁壘，即將推出的車規(guī)級CAN SBC芯片集成了CAN總線接口、系統(tǒng)模式和失效安全功能控制、電源管理等功能，具有高集成度、高可靠性、高速率以及完備的失效安全模式等特性，將領跑汽車系統(tǒng)基礎芯片國產替代新賽道。

公司近期官宣，其無線充電發(fā)射端芯片通過AEC-Q100認證并獲頒證書，同時該款芯片入選工信部的《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄》，產品性能獲得廣泛認可。通過自主研發(fā)掌握了一系列核心技術，有效提升了無線充電的系統(tǒng)功率、效率及可靠性的同時，也為公司的差異化優(yōu)勢提供了強有力的增長動力。

在車燈照明領域，美芯晟的LED車燈照明驅動系列芯片旨在解決車載閱讀燈、尾燈在分立元器件恒流方案中存在的電流精度低、抗干擾能力弱、無過溫保護、無過流保護等問題。該芯片具有LED開路、短路保護功能以及報警功能，使其在車燈照明領域具有安全高效、靈活簡潔、低成本等應用價值。

行業(yè)下游應用領域

不斷拓寬

值得注意的是，公司的主營業(yè)務電源管理芯片領域已經廣泛應用在各種電子產品和設備中，是模擬電路產業(yè)中最大的細分領域，而新布局的信號鏈光學傳感器賽道則是國產替代不可忽視的藍海賽道。近年來，隨著無線充電、智能照明、光電工藝、物聯(lián)網相關技術在智能通訊終端、工商業(yè)照明、汽車電子、智能家居相關設備電源領域的落地以及5G技術的發(fā)展和手機性能的不斷提升，市場對于電源管理芯片提出了更為復雜多樣的技術要求，這為行業(yè)帶來了全新的挑戰(zhàn)和機遇。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，信號鏈芯片廣泛應用于通訊、醫(yī)療、電子等領域。近年隨著人工智能、5G、汽車電子等產業(yè)高速發(fā)展，信號鏈芯片市場需求攀升。全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模從2016年的84億美元將增長至2023年的118億美元。

在此背景下，公司擬通過本次上市契機，將10億元募集資金用于LED智能照明驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、無線充電芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、有線快充芯片研發(fā)項目、信號鏈芯片研發(fā)項目及補充流動資金。

通過上述募投研發(fā)項目的實施，一方面，公司將在現(xiàn)有產品系列基礎上持續(xù)優(yōu)化升級和迭代創(chuàng)新，通過在功能、性能、功耗、品質等全方面的提升，豐富和強化產品功能特性和產品定制化程度，提高產品競爭力和客戶滿意度，推動產品應用領域的持續(xù)拓展。

特別指出的是，擬募資投建的信號鏈芯片研發(fā)項目將有助于美芯晟增強技術儲備，提高在信號鏈類模擬芯片領域的技術深度和積累，優(yōu)化產品結構，為公司拓展業(yè)務至信號鏈芯片領域奠定堅實基礎。

另一方面，公司進一步豐富產品結構，拓展無線充電產品系列及研發(fā)車載無線充電發(fā)射芯片，增厚高集成信號鏈領域技術和加大CAN SBC芯片汽車電子領域的接口芯片、汽車雨量/光照傳感器研發(fā)投入，開發(fā)全系列汽車LED照明芯片和高集成高功率無線快充方案等，對公司主營業(yè)務進行持續(xù)補充，提升公司抗風險能力和產品協(xié)同能力，為公司拓展新的業(yè)務增長點。