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總投資3.3億元,國際汽車芯片創(chuàng)新總部將啟動建設

作者: 時間:2023-06-06 來源:全球半導體觀察 收藏

據(jù)上海嘉定消息,近日,鎮(zhèn)22-10地塊項目成功拿地,今年年底,國際創(chuàng)新總部將在該地塊啟動建設。項目總投資3.3億元,預計2025年7月竣工,2026年達產(chǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202306/447355.htm

該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界,是鎮(zhèn)原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米,將新建一幢面積超過3萬平方米的商務樓。建成后,計劃引進20家以上芯片企業(yè)入駐,預計達產(chǎn)后年營業(yè)收入不少于4.4億元,年繳納稅收不少于4400萬元。

國際創(chuàng)新總部是鎮(zhèn)筑牢汽車產(chǎn)業(yè)未來新高地的重要布局。消息稱,截至目前,安亭鎮(zhèn)已落地賽首科技、礪群科技等芯片項目近20個,希望通過國際創(chuàng)新總部的建成投產(chǎn),快速集聚行業(yè)頭部企業(yè)、獨角獸企業(yè)和成長型科技企業(yè),以及國內外汽車芯片優(yōu)秀人才,構建理念超前、技術領先、人才齊聚、資源富集、特色鮮明的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。




關鍵詞: 汽車芯片 安亭

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