Matter使智能家居互聯(lián)互通,Qorvo用“芯”助力落地

1 Matter是智能家居等領(lǐng)域的熱門話題

Matter 是智能家居在近些年來比較熱門的話題。Matter 是由Amazon、Apple、Google 及其他行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者與Connectivity StandardsAlliance (CSA) 合作共同創(chuàng)建的重要新標準。Matter 提供了一種統(tǒng)一的方式，在不同生態(tài)，不同智能設(shè)備之間建立互聯(lián)互通的通訊標準，確保它們可完全互操作、開放且安全。

Qorvo 的開發(fā)套件通過了 Matter 最新的SEV1.1 測試，以實現(xiàn)無縫的開箱即用體驗。這個協(xié)議核心的突破，是打破了不同生態(tài)之間的互聯(lián)互通，不同品牌的智能家居產(chǎn)品也能實現(xiàn)互聯(lián)互通，同時也加強了物聯(lián)網(wǎng)中智能家居產(chǎn)品的安全屬性——一定是基于IPV6 的無線協(xié)議才能接入進去。而Qorvo 的Matter 方案在生態(tài)與品牌互聯(lián)互通的基礎(chǔ)上，還可以支持Zigbee 設(shè)備與Matter 設(shè)備的互聯(lián)互通。

根據(jù)ABI Research 的預(yù)測，2022—2030 年，將有超過200 億部無線互聯(lián)智能家居設(shè)備在全球出售，其中很大一部分設(shè)備類型將滿足Matter 規(guī)范。在未來幾年內(nèi)，這些產(chǎn)品中的絕大部分，還有其他的產(chǎn)品，諸如消費型機器人和智能電器，也將會支持 Matter 規(guī)范。

2 Qorvo的解決方案

ConcurrentConnect? 技術(shù)即為 Qorvo 征戰(zhàn) Matter戰(zhàn)場的利器之一。ConcurrentConnect? 可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多協(xié)議， 并且可以支持多通道通信。這是一項獨特的功能，設(shè)想在Matter 普及后，您在購買智能設(shè)備的時候，不再需要關(guān)注該設(shè)備是通過什么協(xié)議接入家庭網(wǎng)關(guān)，支持什么生態(tài)。Qorvo 的ConcurrentConnect? 可以為您的網(wǎng)關(guān)設(shè)備提供單芯片多協(xié)議的通訊支持。它讓網(wǎng)關(guān)多標準和協(xié)議之間無縫切換，使更多基于不同標準的終端設(shè)備得以連接和控制。同時，大幅度降低開發(fā)投入，減少PCB 板上面積以及外圍器件數(shù)量。

很多廠商也宣稱自己擁有同樣類似的技術(shù)，但實際上他們的方案更多依靠軟件的高速切換實現(xiàn)，信號丟包、延遲等現(xiàn)象時常發(fā)生。Qorvo 通過硬件技術(shù)去解決上述問題，實現(xiàn)了真正意義上的實時同步信號處理。

在兩種技術(shù)的加持下，Qorvo 正在生產(chǎn)多款與Matter兼容的設(shè)備，其中包括QPG7015M 和 QPG6105，前者是全球首款具有實時并發(fā)功能的收發(fā)器，后者則是一個智能家居通信控制器，通過單一無線電提供出色的多標準性能。兩者都支持Qorvo 特色的ConcurrentConnectTM和Antenna Diversity，ConcurrentConnectTM 可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多協(xié)議，并且可以支持多通道通信。

Antenna Diversity 指的是芯片上有兩個RF 接口，可以在兩個方向上接受信號，對比信號的SNR 值，選擇SNR 值更好的天線接受剩余的信號。這個設(shè)計可以在不增加發(fā)射端TX 發(fā)射功率的情況下，增加信號鏈路穩(wěn)定性，進而降低重傳次數(shù)，增加通訊距離。

QPG6105 開發(fā)套件首批通過Matter 1.0 認證，并首批通過Matter 1.1 測試。QPG6105 開發(fā)板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB / 冷/ 暖色燈、PIR、濕度傳感器，結(jié)合QMatter SDK，幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)Matter 燈泡、門鎖、傳感器等產(chǎn)品的開發(fā)。QPG7015M 的開發(fā)板是基于樹莓派的開發(fā)套件，為網(wǎng)關(guān)及智能音箱應(yīng)用提供快速的開發(fā)環(huán)境。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年9月期）