臺積電2納米驚爆大弱點(diǎn)？三星搶訂單

臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。

綜合外媒報導(dǎo)，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達(dá)等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。

三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭轉(zhuǎn)頹勢，除了計劃在2025年量產(chǎn)2納米芯片，還喊出2027年量產(chǎn)1.4納米芯片的目標(biāo)，幾乎與臺積電的腳步相同，種種狀況都突顯兩強(qiáng)之爭相當(dāng)激烈。

盡管如此，三星電子執(zhí)行長Kyung Kye-hyun仍對臺積電的技術(shù)表達(dá)尊敬，他認(rèn)為一旦臺積電開始采用GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習(xí)。外傳臺積電與三星都已向主要客戶展示2納米技術(shù)，而三星似乎打算透過低價搶市。