拜登政府恐對中國大陸封鎖最強GAA技術

美中貿易戰(zhàn)沖突未歇，傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產(chǎn)業(yè)，針對最新的環(huán)繞閘極場效晶體管（GAA）技術祭出限制措施，限制其獲取人工智能（AI）芯片技術的能力，換言之，美國將防堵大陸取得先進芯片，擴大受管制的范圍。

美國財經(jīng)媒體引述知情人士消息報導，拜登政府考慮新一波的半導體限制措施，以避免大陸能夠提升技術，進而增強軍事能力，有可能限制大陸取得GAA技術，但確切狀況仍得等官方進一步說明，且不清楚官員何時會宣布新措施。

若此事成真，大陸發(fā)展先進半導體將大受打擊。目前三星從3納米開始使用GAA技術，臺積電則從2納米制程才會轉進GAA技術，預計2025年量產(chǎn)，現(xiàn)階段3納米仍采用鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術。

三星3納米制程已經(jīng)于2022年6月量產(chǎn)，臺積電3納米雖晚了一些，但良率與效能評價比三星好上許多，包括大客戶蘋果包下首批產(chǎn)能，且高通、輝達與超威也都出手吃下后續(xù)產(chǎn)能。

GAA技術透過降低供電電壓級以及增加驅動電流能力以提升性能，從而突破FinFET的性能限制。簡言之，GAA技術讓晶體管得以承載更多電流，同時保持相對較小。