江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌

8月8日，江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行。

據(jù)江蘇芯夢介紹，其TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導(dǎo)向，構(gòu)建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍設(shè)備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進(jìn)封裝主流程工藝設(shè)備，可實現(xiàn)先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時還配備了Xtrim-FC 晶圓盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蝕、Xtrim-SC-BE背面腐蝕等設(shè)備，能夠滿足各產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)測試和客戶打樣需求。

資料顯示，江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司致力于提供集成電路制造、先進(jìn)封裝及襯底制造等領(lǐng)域高端濕法制程裝備及工藝的綜合解決方案，主要產(chǎn)品包括全自動晶圓級化學(xué)鍍設(shè)備、全自動單片清洗設(shè)備、全自動FOUP清洗設(shè)備、高深寬比TSV微盲孔填充設(shè)備等。