無(wú)源器件商機(jī)涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求

AI 熱潮推升無(wú)源器件用量動(dòng)輒激增八成至一倍，全球多層陶瓷電容器（MLCC）龍頭村田強(qiáng)力看多市況，直言 AI 帶動(dòng) MLCC 需求一波波，現(xiàn)在先從服務(wù)器、邊緣運(yùn)算等遠(yuǎn)端裝置開(kāi)始，明年再由 AI PC、AI 手機(jī)等終端裝置接棒爆發(fā)，推升無(wú)源器件廠營(yíng)運(yùn)強(qiáng)強(qiáng)滾。

村田領(lǐng)頭看多，國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠旺上加旺，迎來(lái)獲利上修潮。其中，國(guó)巨上季毛利率 35.1%，沖上 6 季來(lái)高點(diǎn)，每股純益 13.02 元新臺(tái)幣，寫(xiě) 11 季來(lái)新猷，上半年每股大賺 24.04 元，寫(xiě)下近 6 年同期新高。

法人認(rèn)為，無(wú)源器件業(yè)迎來(lái)大多頭，國(guó)巨今年每股純益可望輕松超越 50 元，明年有機(jī)會(huì)再多賺一個(gè)股本、達(dá) 60 元以上。

村田對(duì)無(wú)源器件景氣的看法不但精準(zhǔn)，并且具有指標(biāo)意義，今年上半年，村田領(lǐng)先業(yè)界釋出智能手機(jī)市場(chǎng)零件出貨呈現(xiàn)復(fù)蘇，旗下 MLCC 工廠產(chǎn)能利用率拉升的信息，之后國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠運(yùn)營(yíng)也跟著復(fù)蘇，開(kāi)啟這波無(wú)源器件市場(chǎng)多頭序幕。

村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨受訪時(shí)透露，AI 趨勢(shì)銳不可擋，帶動(dòng) MLCC 應(yīng)用面開(kāi)始擴(kuò)大，從智能手機(jī)開(kāi)始，延伸到電腦上搭載生成式 AI 功能的邊緣 AI，其終端將推動(dòng) MLCC 用量提升，并且 AI 服務(wù)器零部件需求也正在放量。

中島規(guī)巨說(shuō)，AI 引動(dòng)的 MLCC 需求熱潮先在服務(wù)器、邊緣運(yùn)算等遠(yuǎn)端裝置開(kāi)始，明年 AI PC、AI 手機(jī)等終端裝置接棒爆發(fā)。此外，智能手機(jī)用的 MLCC 需求也逐漸復(fù)蘇，主要來(lái)自手機(jī)更新?lián)Q代潮，以美、韓廠商出貨力道較強(qiáng)。

中島規(guī)矩指出，隨著需求激增，村田旗下 MLCC 工廠產(chǎn)能利用率一路拉升，以滿足終端需求，上季產(chǎn)能利用率約 80%~85%，本季將揚(yáng)升為 85%~90%。

業(yè)界人士分析，村田看多市況其來(lái)有自，尤其平均每臺(tái) AI PC 較傳統(tǒng) PC 的 MLCC 用量激增約八成，AI 服務(wù)器 MLCC 用量更大增一倍以上，平均每臺(tái)搭載量高達(dá)三、四千顆，在高速運(yùn)算的運(yùn)作環(huán)境下，也會(huì)進(jìn)一步推升高容、高壓 MLCC 需求。

村田對(duì)產(chǎn)業(yè)后市信心滿滿，業(yè)界評(píng)估，國(guó)巨、華新科等中國(guó)臺(tái)灣無(wú)源器件廠營(yíng)運(yùn)也將加速?zèng)_刺。

國(guó)巨董事長(zhǎng)陳泰銘曾說(shuō)，現(xiàn)階段集團(tuán)在 AI 不僅提供 MLCC、晶片電阻，還有電感、磁性元件等，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)品與利基品，也能依照客戶對(duì)不同的耐高溫、高電流要求，提供定制化產(chǎn)品組合，這些都是通過(guò)這幾年技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)，以及透過(guò)并購(gòu)取得高階技術(shù)的公司，使得國(guó)巨能完善的供應(yīng)客戶完整的 AI 解決方案。

AI 服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值 MLCC 需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

據(jù) TrendForce 研究，今年上半年 AI 服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代 Blackwell GB200 服務(wù)器以及 WoA AI 賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計(jì)制造商（ODMs）備貨動(dòng)能逐月增溫，預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值 MLCC 出貨量攀升，進(jìn)一步推升 MLCC 平均售價(jià) (ASP)。

由于 AI 服務(wù)器對(duì)質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠 Windows on Arm(WoA) 筆電主要依賴高通 (Qualcomm) 公版設(shè)計(jì)，其中高容值 MLCC 用量高達(dá)八成。因此，掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓 MLCC 供應(yīng)商將成為主要受益對(duì)象。

另一方面，由于 GB200 高容標(biāo)準(zhǔn)品單位用量高，以 GB200 系統(tǒng)主板為例，MLCC 總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u 以上用量占 60%，X6S/X7S/X7R 耐高溫用量高達(dá) 85%，系統(tǒng)主板 MLCC 總價(jià)也增加一倍，隨著訂單逐月增長(zhǎng)，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長(zhǎng)過(guò)快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長(zhǎng)下單前置時(shí)間 (Lead Time)，從現(xiàn)有 8 周延長(zhǎng)至 12 周。

此外，今年在 Computex 展會(huì)大放異彩的 WoＡ筆電，盡管采用低能耗見(jiàn)長(zhǎng)的精簡(jiǎn)指令集（?RISC）?架構(gòu)（ARM）設(shè)計(jì)架構(gòu)，整體 MLCC 用量仍高達(dá) 1,160~1,200 顆，與 Intel 高端商務(wù)機(jī)種用量接近。ARM 架構(gòu)下的 MLCC 容值規(guī)格也有所提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占總用量近八成，導(dǎo)致每臺(tái) WoA 筆電 MLCC 總價(jià)大幅提高到 5.5~6.5 美金，材料成本上升，也拉高 WoA 筆電終端售價(jià)，平均價(jià)格均在 1000 美元以上。