無源器件商機(jī)涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求

AI 熱潮推升無源器件用量動輒激增八成至一倍，全球多層陶瓷電容器（MLCC）龍頭村田強(qiáng)力看多市況，直言 AI 帶動 MLCC 需求一波波，現(xiàn)在先從服務(wù)器、邊緣運(yùn)算等遠(yuǎn)端裝置開始，明年再由 AI PC、AI 手機(jī)等終端裝置接棒爆發(fā)，推升無源器件廠營運(yùn)強(qiáng)強(qiáng)滾。

村田領(lǐng)頭看多，國巨、華新科等臺廠旺上加旺，迎來獲利上修潮。其中，國巨上季毛利率 35.1%，沖上 6 季來高點(diǎn)，每股純益 13.02 元新臺幣，寫 11 季來新猷，上半年每股大賺 24.04 元，寫下近 6 年同期新高。

法人認(rèn)為，無源器件業(yè)迎來大多頭，國巨今年每股純益可望輕松超越 50 元，明年有機(jī)會再多賺一個股本、達(dá) 60 元以上。

村田對無源器件景氣的看法不但精準(zhǔn)，并且具有指標(biāo)意義，今年上半年，村田領(lǐng)先業(yè)界釋出智能手機(jī)市場零件出貨呈現(xiàn)復(fù)蘇，旗下 MLCC 工廠產(chǎn)能利用率拉升的信息，之后國巨、華新科等臺廠運(yùn)營也跟著復(fù)蘇，開啟這波無源器件市場多頭序幕。

村田社長中島規(guī)巨受訪時透露，AI 趨勢銳不可擋，帶動 MLCC 應(yīng)用面開始擴(kuò)大，從智能手機(jī)開始，延伸到電腦上搭載生成式 AI 功能的邊緣 AI，其終端將推動 MLCC 用量提升，并且 AI 服務(wù)器零部件需求也正在放量。

中島規(guī)巨說，AI 引動的 MLCC 需求熱潮先在服務(wù)器、邊緣運(yùn)算等遠(yuǎn)端裝置開始，明年 AI PC、AI 手機(jī)等終端裝置接棒爆發(fā)。此外，智能手機(jī)用的 MLCC 需求也逐漸復(fù)蘇，主要來自手機(jī)更新?lián)Q代潮，以美、韓廠商出貨力道較強(qiáng)。

中島規(guī)矩指出，隨著需求激增，村田旗下 MLCC 工廠產(chǎn)能利用率一路拉升，以滿足終端需求，上季產(chǎn)能利用率約 80%~85%，本季將揚(yáng)升為 85%~90%。

業(yè)界人士分析，村田看多市況其來有自，尤其平均每臺 AI PC 較傳統(tǒng) PC 的 MLCC 用量激增約八成，AI 服務(wù)器 MLCC 用量更大增一倍以上，平均每臺搭載量高達(dá)三、四千顆，在高速運(yùn)算的運(yùn)作環(huán)境下，也會進(jìn)一步推升高容、高壓 MLCC 需求。

村田對產(chǎn)業(yè)后市信心滿滿，業(yè)界評估，國巨、華新科等中國臺灣無源器件廠營運(yùn)也將加速沖刺。

國巨董事長陳泰銘曾說，現(xiàn)階段集團(tuán)在 AI 不僅提供 MLCC、晶片電阻，還有電感、磁性元件等，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)品與利基品，也能依照客戶對不同的耐高溫、高電流要求，提供定制化產(chǎn)品組合，這些都是通過這幾年技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)，以及透過并購取得高階技術(shù)的公司，使得國巨能完善的供應(yīng)客戶完整的 AI 解決方案。

AI 服務(wù)器與筆電升級帶動高容值 MLCC 需求，供應(yīng)商平均售價上漲

據(jù) TrendForce 研究，今年上半年 AI 服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代 Blackwell GB200 服務(wù)器以及 WoA AI 賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預(yù)計帶動高容值 MLCC 出貨量攀升，進(jìn)一步推升 MLCC 平均售價 (ASP)。

由于 AI 服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠 Windows on Arm(WoA) 筆電主要依賴高通 (Qualcomm) 公版設(shè)計，其中高容值 MLCC 用量高達(dá)八成。因此，掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓 MLCC 供應(yīng)商將成為主要受益對象。

另一方面，由于 GB200 高容標(biāo)準(zhǔn)品單位用量高，以 GB200 系統(tǒng)主板為例，MLCC 總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u 以上用量占 60%，X6S/X7S/X7R 耐高溫用量高達(dá) 85%，系統(tǒng)主板 MLCC 總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長過快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長下單前置時間 (Lead Time)，從現(xiàn)有 8 周延長至 12 周。

此外，今年在 Computex 展會大放異彩的 WoＡ筆電，盡管采用低能耗見長的精簡指令集（?RISC）?架構(gòu)（ARM）設(shè)計架構(gòu)，整體 MLCC 用量仍高達(dá) 1,160~1,200 顆，與 Intel 高端商務(wù)機(jī)種用量接近。ARM 架構(gòu)下的 MLCC 容值規(guī)格也有所提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占總用量近八成，導(dǎo)致每臺 WoA 筆電 MLCC 總價大幅提高到 5.5~6.5 美金，材料成本上升，也拉高 WoA 筆電終端售價，平均價格均在 1000 美元以上。