研華嵌入式AMD平臺解決方案助力工業(yè)制造和醫(yī)療AI應用升級

隨著科學技術(shù)的發(fā)展，AI通過機器學習、先進算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計算、邊緣計算和大數(shù)據(jù)分析等新技術(shù)重塑世界。其中制造業(yè)和醫(yī)療領域因AI計算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式計算解決方案服務商，正積極投資于這些關鍵領域，以順應這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫(yī)療智能化升級中，通過收集到的數(shù)據(jù)執(zhí)行預測性維護、分析和早期決策等任務，從而推動對智能應用的需求增長。MarketsandMarkets的市場研究表明，人工智能在制造業(yè)的應用預計將從2022年的23億美元飆升至2027年的約163億美元。同樣，醫(yī)療健康領域也將出現(xiàn)大幅增長，預計將從2023年的146億美元躍升至2028年的1,027億美元。無論是制造業(yè)還是醫(yī)療領域，未來五年的復合年增長率（CAGR）預計都將超過47%。

01 AI技術(shù)推動工廠自動化智能發(fā)展

從工廠自動化的早期階段到智能自動化轉(zhuǎn)型，AI技術(shù)是關鍵的一環(huán)?，F(xiàn)如今，自動化部件組裝技術(shù)已達到成熟穩(wěn)定的水平，市場的需求變化到不斷簡化和優(yōu)化制造流程。隨著電子部件和產(chǎn)品輕薄化和小型化的趨勢，制造自動化正轉(zhuǎn)向基于人工智能的精密缺陷監(jiān)控和視覺檢測分析。因此，在保證生產(chǎn)效率的同時，確保高質(zhì)量的功能測試和外觀檢測成為工廠轉(zhuǎn)型升級的新焦點。

未來十年，智能工廠應用將迎來蓬勃發(fā)展。隨著生產(chǎn)過程的日益復雜和精確的要求，對收集海量數(shù)據(jù)的需求也增多。通過利用AI算法得出生產(chǎn)線設備的關鍵參數(shù)，可以優(yōu)化生產(chǎn)效率和質(zhì)量檢測。AI與智能工廠的不斷融合正引導著整個行業(yè)走向自主優(yōu)化。

研華機器視覺解決方案專為智能工廠自動化和AI圖像處理而設計。其中，工業(yè)級Micro-ATX AIMB-522和EPC嵌入式計算機系列相關產(chǎn)品尤為突出。采用AMD Ryzen? AM4 5000系列高性能處理器和X570芯片組，配有4個LAN端口和8個高速 USB3.2端口，支持高分辨率IP攝像頭等各種擴展功能，顯著提高了自動化視覺檢測的效率。此外，主板內(nèi)置USB Type-A端口，可集成USB安全密鑰，確保軟件授權(quán)并保障客戶生產(chǎn)數(shù)據(jù)安全。

高性能工業(yè)主板 AIMB-522 適用于工廠自動化、智能物流和智慧醫(yī)療應用

以一家高端LED面板檢測設備制造商為例，在視覺檢測中容納四個IP攝像頭，就必須通過在主板PCIe插槽上安裝多端口網(wǎng)卡來擴展LAN端口。然而，通過采用研華的解決方案，客戶可以避免額外的附加網(wǎng)卡，因為AIMB-522已經(jīng)提供了多個LAN端口。這就使得AIMB-522上騰出了一個 PCIe插槽，可用于安裝運動控制卡或圖像捕捉卡等必要的附加設備。這種方法大大降低了系統(tǒng)運行成本。

高端 LED 面板檢測

02 精密醫(yī)療應用中的高效數(shù)字化與AI輔助

在智能醫(yī)療領域，對高效數(shù)字化和人工智能輔助醫(yī)療技術(shù)的需求將日益增長。除了人口老齡化帶來的醫(yī)療需求，還面臨著醫(yī)護人員短缺和過度勞累等緊迫問題。下一代智能醫(yī)療應用正在從單純的數(shù)字化向高效自動化發(fā)展。這一進步將使醫(yī)護人員能夠借助新興技術(shù)簡化診斷流程、減少錯誤、提高工作效率。為了減輕解讀病人數(shù)據(jù)和做出決策的負擔，將采用AI進行數(shù)據(jù)解讀。隨后，在對關鍵信息進行篩選和標注后，將結(jié)果傳遞給醫(yī)務人員，以便做出準確的決策。AI無法取代醫(yī)務人員的決策，但可以幫助醫(yī)務人員加快診斷和決策過程，間接提高醫(yī)務人員的工作質(zhì)量。

研華開發(fā)并推出了服務器級Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-592，它配備了高端64核AMD EPYC?系列處理器，支持大容量 768GB內(nèi)存和兩個10GbE高帶寬LAN端口。這種配置有利于復雜數(shù)據(jù)的處理，同時在醫(yī)療專業(yè)人員的監(jiān)督下提供實時通信和診斷分析。此外，四個PCIe x16插槽允許靈活安裝高端顯卡，以實現(xiàn)高分辨率醫(yī)學圖像處理或AI輔助計算。以研華與某客戶合作開發(fā)的高性能醫(yī)療成像系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)將AIMB-592與高性能CPU、Xilinx AI硬件加速卡以及雙方共同開發(fā)的軟件和其他硬件集成在一起。憑借這一強大而全面的系統(tǒng)，客戶只需使用一臺計算機工作站，即可同時監(jiān)控和處理來自八個不同成像診斷設備的數(shù)據(jù)。

服務器級工業(yè)主板 AIMB-592 具有超高性能和多任務處理能力，主要面向高端醫(yī)療工作站和其他圖像分析應用

03 合作共贏未來：AI + Edge computing

在工業(yè)和醫(yī)療領域，客戶在面對新系統(tǒng)升級、設備更新或新技術(shù)引進時，把計算穩(wěn)定性作為主要考慮因素。針對這一問題，研華通過全球90多個本地辦事處和11個設計中心提供實時服務和技術(shù)支持。這種本地化服務模式能夠更緊密地貼合客戶需求，從而更深入地洞察工業(yè)和醫(yī)療領域。通過準確解決各類工業(yè)應用的痛點和不同需求，研華有效幫助客戶縮短了客戶產(chǎn)品的上市時間。

多年來，研華科技與眾多芯片合作伙伴建立了緊密關系，其中與AMD的合作歷史可追溯至低功耗嵌入式CPU時代。盡管AMD在嵌入式市場保持低調(diào)多年，但其服務器級CPU的性能和市場占有率依然十分出色。鑒于AI的潛力，研華科技與AMD大約三年前開始在服務器級平臺上展開合作。利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解決方案和軟件優(yōu)勢，研華在邊緣計算解決方案以及AI軟硬件系統(tǒng)集成方面成為行業(yè)佼佼者。與AMD不斷強化合作伙伴關系，共同瞄準高端醫(yī)療和智能制造應用，開發(fā)嵌入式產(chǎn)品和解決方案，抓住市場機遇，共創(chuàng)雙贏未來。

展望未來，研華將專注于“AI + Edge computing”領域。重點面向 "智能計算導向 "的應用，如智能工廠和精準醫(yī)療，提供從低端到高端的完整軟硬件解決方案。針對高端AI應用，研華已推出搭載AMD EPYC?系列處理器的工業(yè)主板，集成了NVIDIA GPU和Xilinx AI硬件加速卡。主流AI解決方案則以AMD的桌面級CPU為核心，并通過Edge AI SDK根據(jù)合適硬件建議進行配置。此外，還提供了基于Arm的低功耗AI軟硬件解決方案，以滿足入門級需求。

研華目前已進軍高性能邊緣計算領域。此舉得益于臺積電在先進半導體制造方面的突破以及AMD芯片性能的不斷提升，這些進步使得在可接受的參數(shù)范圍內(nèi)更好地控制功耗成為可能，進而在邊緣實現(xiàn)高性能計算能力。相應地，邊緣計算的需求也在穩(wěn)步增長。研華即將推出超越以往桌面CPU的高性能計算 (HPC) 解決方案，旨在幫助客戶優(yōu)化邊緣計算的工作效率。

總而言之，研華正在戰(zhàn)略上重點關注“邊緣服務器”和“高性能邊緣計算”（HPEC）。為了滿足客戶對邊緣高性能計算產(chǎn)品的需求，研華將繼續(xù)通過提供邊緣服務器例如AIMB-522和AIMB-592等產(chǎn)品和HPEC解決方案來深耕嵌入式市場。