DUV曝光機(jī)光阻劑力拼島內(nèi)自給 核心材料明年供臺(tái)積電、聯(lián)電

中國(guó)臺(tái)灣自研重點(diǎn)放在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主化，9家廠商年底將進(jìn)行終端產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證。 最快明年深紫外光（DUV）曝光機(jī)的光阻劑核心材料，可打入臺(tái)積電、聯(lián)電等代工大廠產(chǎn)線(xiàn)中。

微影制程是在晶圓上制作電路圖案，隨著精細(xì)度有DUV、EUV（極紫外光）差別。 光阻劑是一種光敏感材料，由樹(shù)脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光機(jī)的光罩部份，島內(nèi)像是家登都有生產(chǎn)，比例已不低。

但過(guò)去晶圓代工制程曾發(fā)生過(guò)光阻劑大缺貨，為了把關(guān)鍵材料掌握在自己手中，島內(nèi)推動(dòng)兩期半導(dǎo)體先進(jìn)制程與封裝材料研發(fā)。 第一期2022年完成，共7家業(yè)者開(kāi)發(fā)深紫外光光阻周邊材料、7到10納米制程用原子層沉積前驅(qū)物、六吋半絕緣碳化硅晶圓等，都完成下游客戶(hù)驗(yàn)證，后續(xù)量產(chǎn)投資34億元。

島內(nèi)表述補(bǔ)助9家供應(yīng)鏈業(yè)者開(kāi)發(fā)8項(xiàng)材料，包含深紫外光光阻材料、3到5納米制程原子層沉積前驅(qū)物、干膜光阻材料等，到2024年底結(jié)束。

法人智庫(kù)工研院表示，目前光阻劑都掌握在日本手上，關(guān)鍵材自主計(jì)劃希望把周邊材料、配方都改由島內(nèi)生產(chǎn)。 第二期的光阻劑研發(fā)是往更核心材料發(fā)展，像是感光樹(shù)脂中的起始劑、添加劑等。

等到核心光阻劑材料年底驗(yàn)證完后，工研院說(shuō)，最快明年廠商就可試量產(chǎn)。 至于供應(yīng)量多少，要看上游臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電需求，涉及商業(yè)機(jī)密，但目標(biāo)是逐步取代從日本進(jìn)口。

雖然DUV傳統(tǒng)是成熟制程或至少7納米以上使用，但工研院表示，透過(guò)節(jié)點(diǎn)調(diào)整，DUV也可以應(yīng)用到5納米、3納米，只是良率多寡而已，中國(guó)大陸就是靠節(jié)點(diǎn)調(diào)整去生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。

工研院強(qiáng)調(diào)，最終國(guó)內(nèi)會(huì)走向DUV光阻劑等周邊材生產(chǎn)全部本土化，下一步還會(huì)朝EUV周邊材自主化去走，目前極紫外光已經(jīng)有放入前瞻計(jì)劃中研發(fā)，不過(guò)需要時(shí)間，還有點(diǎn)遠(yuǎn)。