中金公司：云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期

中金公司研報稱，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來新周期。

預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快?？春?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/AI">AI驅(qū)動下的云、端側(cè)算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對相關(guān)公司業(yè)績的拉動，并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶猓a(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進，帶動設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。