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半導(dǎo)體和部件企業(yè)決定智能機(jī)的發(fā)展方向

作者: 時(shí)間:2013-12-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
即可,非常方便。與待機(jī)時(shí)間短、充電麻煩的其他手表型終端不可同日而語”。

  但是,身為智能手機(jī)部件領(lǐng)域的“贏家”,高通在市場規(guī)模未知的手表型終端如此積極,看上去的確不可思議。

  其實(shí),該公司打算為Toq采用的兩項(xiàng)技術(shù),原本是為智能手機(jī)和平板電腦開發(fā)的。但就目前而言,兩項(xiàng)技術(shù)的推廣情況不盡如人意。尤其是Mirasol,2011年,高通宣布投資約10億美元,建設(shè)了工廠,因此,為了將其實(shí)用化,高通恐怕也會想盡一切辦法。

  而且,世界份額居首的智能手機(jī)處理器業(yè)務(wù)也絕非高枕無憂。因?yàn)樵诮窈蟮闹鲬?zhàn)場——中國,該公司向新興智能手機(jī)企業(yè)供應(yīng)處理器的份額并不算高。

  日本Techno Systems Research的調(diào)查顯示,在2013年,臺灣聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)與中國展訊通信(Spreadtrum)相加,預(yù)計(jì)將占到中國大陸智能手機(jī)企業(yè)智能手機(jī)處理器供貨數(shù)量份額的約75%。高通的份額僅為約18%,僅為該公司全球份額的一半。

  高通之所以搶先為智能手機(jī)尋找“接班人”,“估計(jì)是因?yàn)閷慰恐悄苁謾C(jī)終將走上下坡路存有危機(jī)意識”(日本業(yè)內(nèi)人士)。

  不只是高通。世界各大如今都將可穿戴終端視為后智能手機(jī)時(shí)代的熱門候選,向其投去了熱切的目光。

  過去與微軟并稱“Wintel”聯(lián)盟,曾經(jīng)引領(lǐng)個(gè)人電腦行業(yè)發(fā)展的世界最大的企業(yè)美國英特爾也是其中之一。為了奪回高通趁智能手機(jī)爆炸式普及之機(jī)奪走的“盟主”寶座,該公司已經(jīng)展開了行動。

  “英特爾有史以來最小的芯片?!?/P>

  英特爾著眼的目標(biāo),是可穿戴終端的心臟——處理器。9月10日,英特爾在美國舊金山舉辦開發(fā)者會議,會上,該公司首席執(zhí)行官布萊恩·克蘭尼克(Brian Krzanich)發(fā)布專用處理器,宣布將大力發(fā)展可穿戴。

  處理器名為“夸克”(Quark)。源自于物質(zhì)的最小單位“基本粒子”。而在此之前,英特爾開發(fā)的最小的處理器,是面向平板電腦和筆記本電腦提供的“凌動”(Atom),意思是原子,通過投放更小的“基本粒子”,該公司已經(jīng)擺出了一決勝負(fù)的架勢。

  克蘭尼克說:“與性能相比,可穿戴終端更注重功耗和尺寸,”而夸克的特點(diǎn),正是實(shí)現(xiàn)了低功耗和小型化。與現(xiàn)在的凌動相比,“功耗僅為前者的10分之1,尺寸為5分之1”(克蘭尼克)。

  在會議現(xiàn)場,克蘭尼克展示了配備夸克的手環(huán)型概念終端。表現(xiàn)出了與終端企業(yè)等合作,積極進(jìn)行開發(fā)的姿態(tài)。英特爾將于2013年內(nèi),開始提供面向夸克的開發(fā)系統(tǒng)。

  半導(dǎo)體和部件企業(yè)決定智能機(jī)的發(fā)展方向

  半導(dǎo)體和部件企業(yè)決定智能機(jī)的發(fā)展方向

英特爾夸克處理器

  在個(gè)人電腦的鼎盛期,英特爾執(zhí)著于提高處理器的“工作頻率”等性能。在個(gè)人電腦向智能手機(jī)轉(zhuǎn)型的時(shí)期,則遭遇了甘拜高通等其他競爭對手下風(fēng)的痛苦經(jīng)歷。這一次,該公司希望通過搶先高通發(fā)布專用處理器,在市場上吹響反攻的號角。

  綜上所述,美國兩大半導(dǎo)體巨頭都在積極發(fā)展可穿戴終端。作為產(chǎn)品的核心,英特爾的處理器在個(gè)人電腦時(shí)代,高通的處理器在智能手機(jī)時(shí)代分別展現(xiàn)出壓倒性的存在感,充當(dāng)著終端開發(fā)



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