新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術 > 設計應用 > 低壓驅動的RF MEMS開關設計與模擬

低壓驅動的RF MEMS開關設計與模擬

作者： 時間：2013-11-18 來源：網絡 收藏
/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">　　合理選擇生長介質膜的工藝對開關性能有很大影響，本文的RF MEMS開關需要在基底表面生長一層氮化硅膜，一般選擇LP-CVD工藝，而介質膜則選擇PECVD工藝為宜，金屬膜的性能要求相對較低，用濺射方法即可。考慮到基底要求漏電流與損耗盡可能小，選取高阻硅與二氧化硅做基底，后者保證了絕緣要求。金質信號線與下極板通過正膠剝離形成，電子束蒸發(fā)得到鋁質上極板。但從可行性考慮，部分方案的工藝實現(xiàn)對于國內的加工工藝尚有難度，只能犧牲微系統(tǒng)的性能來達到加工條件。

　　4 結語

　　本文主要從結構上進行了創(chuàng)新，通過計算機輔助設計仿真分析得到了理論解，一定程度上滿足了設計初衷，但在工藝上還不成熟。更低的驅動電壓和更高的開關頻率仍是亟待解決的問題，另外如何保證實際產品的可靠性、實用性也是未來的研究重點。
上一頁 1 2 下一頁

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉