利用雙焊盤檢測電阻實現(xiàn)的高精度開爾文檢測

　　測試PCB板

　　圖4展示在測試PCB板上構建的五種布局模式，分別標記為A到E.我們盡可能把走線布局到沿著檢測焊盤延伸的不同位置的測試點，表示為圖中的彩點。各個電阻封裝為：

　　1.基于2512建議封裝的標準4線電阻（見圖2（b））。檢測點對 （X and Y）位于焊盤外緣和內緣（x軸）。

　　2.類似于A，但焊盤向內延伸較長，以便更好地覆蓋焊盤區(qū)（見圖2（a））。檢測點位于焊盤中心和末端。

　　3.利用焊盤兩側以提供更對稱的系統(tǒng)電流通路。同時把檢測點移動到更中心的位置。檢測點位于焊盤中心和末端。

　　4.與C類似，只是系統(tǒng)電流焊盤在最靠里的點接合。只使用了外部檢測點。

　　5.A和B的混合體。系統(tǒng)電流流過較寬的焊盤，檢測電流流過較小的焊盤。檢測點位于焊盤的外緣和內緣。

　　圖4. 測試PCB板的布局。

　　在模板上涂抹焊料，并在回流爐中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻。

　　測試步驟

　　測試設計如圖5所示。使20 A的校準電流通過各個電阻，同時使電阻保持在25°C.在加載電流后1秒內，測量產生的差分電壓，以防止電阻溫度升高1°C以上。同時監(jiān)控各個電阻的溫度，以確保測試結果均在25°C下測得。電流為20 A時，通過0.5 mΩ電阻的理想壓降為10 mV.

　　圖5. 測試設置。

　　測試結果

　　表1列出了采用圖4所示檢測焊盤位置測得的數(shù)據(jù)。

　　表1. 測得電壓和誤差