基于單片機(jī)的焊接溫度測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)

　　TNDraverUser.c中：

　　……

　　unsigned int TN_IR_GetData （unsigned int Item）

　　{

　　unsigned int iItem,MSB,LSB;

　　unsigned int Back_Data;

　　Back_Data = 0xaaaa;

　　TN_IRACK_EN （）；

　　*P_Watchdog_Clear = 0x0001;

　　TN_ReadData （）；

　　iItem = （TN_Data_Buff [0]0x00ff）；

　　if （Item == iItem）

　　{

　　MSB= （TN_Data_Buff[1]）0xff00;

　　LSB= （TN_Data_Buff[1]）0x00ff;

　　if（（（TN_Data_Buff[2]）0x00ff）== 0x000d）

　　{

　　iTemp = MSB | LSB;

　　iTemp = iTemp/16 - 273.15;

　　Back_Data = 0;

　　}

　　}

　　Delay（6）；

　　TN_IRACK_UN（）；

　　__asm （" IRQ on"）；

　　return Back_Data;

　　}

　　……

　　4 結(jié)論

　　采用凌陽(yáng)單片機(jī)研制的紅外測(cè)溫儀進(jìn)行實(shí)際測(cè)溫，達(dá)到了以下主要性能：

　?。?）實(shí)際測(cè)量溫度距離可達(dá)30 m,測(cè)量過(guò)程中據(jù)測(cè)量結(jié)果能自動(dòng)播報(bào)測(cè)得的環(huán)境溫度和目標(biāo)溫度；（2）響應(yīng)速度快、測(cè)量精度高、誤差?。唬?）與接觸式測(cè)溫方法相比，紅外測(cè)溫有響應(yīng)時(shí)間短、非接觸、使用安全及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)；（4）經(jīng)使用可知，該測(cè)溫系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

　　焊接溫度是焊接過(guò)程中的一個(gè)重要參數(shù)，其過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響焊接產(chǎn)品質(zhì)量。過(guò)高，則會(huì)浪費(fèi)焊接功率，降低生產(chǎn)率；過(guò)低，則會(huì)降低焊接產(chǎn)品質(zhì)量。因此，控制好焊接溫度對(duì)于焊接產(chǎn)品具有特別重要的意義。

參考文獻(xiàn):

[1].SPCE061Adatasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/SPCE061A_153html.
[2].LM386datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/LM386_1054627.html.
[3].asm datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/asm+_1231013.html.