單片機(jī)設(shè)計(jì)的幾個(gè)基本問題

這幾個(gè)問題在eetchina上發(fā)過帖，那里有個(gè)大俠講得比較詳細(xì)了，不過由于基礎(chǔ)弱，有些地方還是不太理解。發(fā)在這，想看看這里的各位朋友有什么看法，尤其是希望雷震子這樣的大俠能指點(diǎn)一下，使我等初學(xué)者少走彎路，謝謝。

1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
我看到的電路里常用電阻電容封裝：
電容：
　　0.01uF可能的封裝有0603、0805
　　10uF的封裝有3216、3528、0805
　　100uF的有7343
　　320pF封裝：0603或0805
電阻：
　　4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝

請(qǐng)問怎么選擇這些封裝?

2.有時(shí)候兩個(gè)芯片的引腳(如芯片A的引腳1,芯片B的引腳2)可以直接相連，有時(shí)候引腳之間(如A-1和B-2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請(qǐng)問這是為什么?這個(gè)電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?

3.藕合電容如何布置？有什么原則？是不是每個(gè)電源引腳布置一片0.1uf？有時(shí)候看到0.1uf和10uf聯(lián)合起來使用，為什么?

4.所謂5V ttl器件、5V cmos器件是指什么意思?是不是說該器件電源接上5V，其引腳輸出或輸入電平就是5V ttl或者5v cmos?

5.板子上要做兩個(gè)串口，可不可以只用一塊MAX232芯片?如果可以，用哪個(gè)型號(hào)的芯片?MAX3232C、MAX3232E還是MAX3232CSE?或者說這幾個(gè)芯片哪個(gè)都可以

6.看PDIUSBD12芯片手冊，見到兩個(gè)概念，不清楚：單地址/數(shù)據(jù)總線配置、多路地址/數(shù)據(jù)總線配置,請(qǐng)問這兩者有什么區(qū)別

7.protel99中，電源和地的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)是不是肯定是全局的(即使我使用層次電路原理圖繪圖模式3:電路端口全局，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)局部)

8.晶振起振電路電容好像一般為22pF，這是不是經(jīng)驗(yàn)值，像上下拉電阻取值一般為4.7k~10K

9.usb插座電路，有一個(gè)電容:0.01uF/2KV，有這么高的耐壓電壓電容嗎？為什么在這里需要使用這么高的耐壓電容

10.DB9插座究竟是2發(fā)送，3接收還是3接收2發(fā)送，或者是由自己定義，無所謂

12.何謂扇入、扇出、扇入系數(shù)及扇出系數(shù)

13."高速的差分信號(hào)線具有速率高，好布線，信號(hào)完整性好等特點(diǎn)"，請(qǐng)問何謂高速差分信號(hào)線?

14.protel 99se中，布線時(shí)，信號(hào)線、地線、電源線線寬一般是多少？有什么原則需要注意?

15.TTL電路和cmos電路有什么區(qū)別？什么時(shí)候使用TTL系列？什么時(shí)候使用cmos器件?

一些回答：
1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
我看到的電路里常用電阻電容封裝：
電容：
　　0.01uF可能的封裝有0603、0805
　　10uF的封裝有3216、3528、0805
　　100uF的有7343
　　320pF封裝：0603或0805
電阻：
　　4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝