LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)
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主要有：（1）工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái)，生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。
?。?）車間展設(shè)防靜電地板并做好接地。
（3）操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
?。?）包裝采用防靜電材料。
?。?）應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)，焊接電烙鐵做好接地措施。
以上信息只是本人簡單對(duì)LED封裝制作流程及注意事項(xiàng)的大致介紹，希望能過幫到大家。
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