高功率白光LED的應(yīng)用分析
加入技術(shù)交流群
就資料上來看，代替環(huán)氧樹脂的封裝材料－矽樹脂，就具有較高的耐熱性，根據(jù)試驗，即使是在攝氏150180度的高溫，也不會變色的現(xiàn)象，看起來似乎是一個不錯的封裝材料。
因為矽樹脂能夠分散藍色和近紫外光，所以與環(huán)氧樹脂相比，矽樹脂可以抑制材料因為電流和短波長光線所帶來的劣化現(xiàn)象，而緩和的光穿透率下降的速度。
所以，以目前的應(yīng)用來看，幾乎所有的高功率白光LED產(chǎn)品都已經(jīng)改采矽樹脂作為封裝的材料，例如，因為短波長的光線所帶來的影響部分，相對于波長400450nm的光，環(huán)氧樹脂約在個位的數(shù)百分比左右，但矽樹脂對400450nm的光線吸收卻不到百分之一，這樣的落差，使得在抗短波長方面，矽樹脂有著較出色的表現(xiàn)。
評論