高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究 作者： 時(shí)間：2011-05-31 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過(guò)光學(xué)封裝技術(shù)的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。白光LED因其具有發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快、體積小可平面封裝等優(yōu)點(diǎn)被業(yè)界看好，在未來(lái) 10年內(nèi)，它將成為替代傳統(tǒng)照明器具的一大潛力商品。在白光LED成本進(jìn)一步降低，照明應(yīng)用領(lǐng)域陸續(xù)開(kāi)發(fā)的情況下，白光LED一定會(huì)有可觀的市場(chǎng)前景。 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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