Microchip加強電源管理產(chǎn)品系列

全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司，納斯達克股市代號：MCHP）發(fā)布一款具有可選單片機復位監(jiān)視功能的雙CMOS低壓降穩(wěn)壓器（LDO）。

新器件TC1301A/B和TC1302A/B的應用范圍包括手機、PDA、無線局域網(wǎng)，以及便攜式計算和通信應用領域，有助于解決與噪音、體積和電池壽命相關的問題，加快產(chǎn)品上市時間，降低成本。

TC1301A/B配備兩個電流分別為150 mA和 300 mA的低壓降穩(wěn)壓器，并具有單片機復位功能。TC1302A/B配備兩個低壓降穩(wěn)壓器。由于上述部件都集成在同一個器件上，TC1301A/B和 TC1302A/B只需要較少的無源和分立器件，可有效減少板面積，降低整體設計成本。

Microchip中國區(qū)域總經(jīng)理蘇少華表示：“這些低壓降穩(wěn)壓器具有Microchip TC1300系列相近的引腳，唯一分別為額外的電壓輸出引腳。我們業(yè)務的核心就是要不斷滿足客戶以及他們在設計方面的需要?，F(xiàn)在，他們不必對設計進行任何重大調(diào)整，就能在集成新器件后提供與TC1300器件相同的質(zhì)量和性能，幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，節(jié)省設計成本?！?BR>
TC1301 A/B 和TC1302A/B還具有過電流限制和過熱保護功能。此外，新器件在電壓輸出信道之間串擾低，可實現(xiàn)較低的噪音耦合。

新器件的壓降在電流為300mA時低至104mV；供電電流低至103μA。TC1301A/B 和TC1302A/B采用小型3X3 DFN 封裝，與SOIC-8、SOP-8和MSOP-8等封裝類型相比，面積較小但散熱功能更強。新器件現(xiàn)已提供樣品并投入量產(chǎn)。