飛思卡爾使用CADENCE模擬混合信號錦囊加速流程開發(fā)

　　Cadence宣布飛思卡爾半導體公司已經采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飛思卡爾是無線、網(wǎng)絡、汽車、消費和工業(yè)市場的嵌入式半導體設計及制造的全球領先企業(yè)。飛思卡爾已經采用AMS Methodology Kit以應用高級AMS技術、流程和方法學的主要功能。通過使用Cadence錦囊作為其基礎方法學，飛思卡爾能夠更加迅速地獲取并在全球實施、內部開發(fā)世界級設計流程的實力。

　　“Cadence AMS Methodology Kit讓我們有機會將經過驗證和測試的混合信號設計實例應用到某些最復雜的問題中，這是我們在將模擬和數(shù)字電路集成到IC中時經常遇到的?！憋w思卡爾半導體的方法學及流程開發(fā)主管Ross Hirschi說，“我們預計Cadence錦囊中經檢驗的方法學將會幫助我們在比以往更高的生產力水平上證明和實施尖端混合信號方法學。

　　“Cadence非常高興能夠與飛思卡爾合作，為他們提供AMS Methodology Kit，以加速他們的流程開發(fā)。”Cadence營銷高級副總裁Ajay Malhotra說，“C  
adence將繼續(xù)大規(guī)模投資支持我們的錦囊策略，努力支持我們的客戶，讓他們追求更高效率的解決方案，迎接當今的設計挑戰(zhàn)?！?

　　Cadence錦囊能夠讓IC設計師加速特定技術的產品開發(fā)。Cadence錦囊面向多種EDA技術領域的設計挑戰(zhàn)，例如模擬與混合信號(AMS)、硅封裝(SiP)、覆蓋率為導向的功能驗證以及射頻集成電路(RFIC)等應用。它包含久經考驗的方法學和流程和特定技術領域的典型設計演示，并搭配應用性咨詢服務(Applicability Consulting)，。通過使用Cadence錦囊，客戶可以將更多的設計資源放在設計的差異化上，而不用開發(fā)設計基礎架構。