移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型)。LP低功耗型是最早量產(chǎn)的,不過它并非Gate-Last工藝,還是傳統(tǒng)的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝,優(yōu)點是成本低,工藝簡單,適合對性能要求不高的手機和移動設(shè)備。HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝,又可細分為HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三個方向。HP工藝擁有最好的每瓦性能比,頻率可達2GHz以上;HPL的漏電流最低,功耗也更低;HPM主要針對移動領(lǐng)域,頻率比HPL更高,功耗也略大一些。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/233753.htm而世界前幾大專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司,包括TSMC、GF、Samsung和Intel,為各芯片廠商提供芯片制造支撐的同時,暗地里也展開了一場角逐。Intel一直是以技術(shù)領(lǐng)先為導(dǎo)向的,雖然自己的CPU在移動通信領(lǐng)域不太受歡迎,但其最先使用HKMG+Gate-Last工藝,又最先量產(chǎn)3D晶體管,其制程領(lǐng)先對手可以按代來計算,目前移動通信領(lǐng)域與Intel展開合作的公司不是太多。TSMC受到移動終端芯片廠商的青睞,長期以來霸占著集成電路制造服務(wù)占有率的第一名,高通驕龍800就采用了TSMC28nmHPMHKMG這一最高標(biāo)準(zhǔn),而高通MSM8960和聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589T,以及聯(lián)芯、展訊等廠商的芯片使用的則是TSMC相對較差的28nmLP工藝。據(jù)說MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的就是TSMC的28nm級別綜合最好的HPM工藝。三星發(fā)展勢頭迅猛,長期以來都為自家芯片和蘋果A系列移動芯片提供集成電路制造服務(wù)。三星較早采用HKMG工藝,在業(yè)界進入HKMG時代之初,又秘密研發(fā)后柵極工藝。三星目前的28nm級別制程使用的是HKMG柵極和前柵極工藝。三星自家的Exyons5系列芯片和蘋果的A7,都是采用的此種工藝。重郵信科近水樓臺,依靠著與三星的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,其包括赤兔6310和赤兔8320在內(nèi)的赤兔系列芯片都采用了三星先進的HKMG柵極LP工藝。GF在業(yè)內(nèi)的占有率其實也蠻高的,移動通信芯片廠商最開始很多都是使用GF的服務(wù),但目前在與其它幾個競爭對手在Gate-Last工藝和3D晶體管的比拼中稍顯吃力。
可以這樣說,移動通信領(lǐng)域的競爭都是建立核心通信芯片技術(shù)的發(fā)展上,更是建立在底層半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展上,而技術(shù)的更新?lián)Q代催生的是產(chǎn)品的不斷優(yōu)化升級,讓我們拭目以待半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展又會給我們的生活帶來什么變化吧。
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