基于MC9S12HY64 的汽車雙溫區(qū)空調(diào)控制器的設(shè)計(jì)
摘要:本文介紹以飛思卡爾S12 系列的16 位微處理器MC9S12HY64 為核心的雙溫區(qū)自動(dòng)空調(diào)控制系統(tǒng),包括控制裝置介紹、硬件電路設(shè)計(jì)、芯片選型和PCB 設(shè)計(jì)等。實(shí)現(xiàn)了電機(jī)控制、LCD 顯示、傳感器采樣等功能。
0 引言
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,汽車的各項(xiàng)配置向著個(gè)性化、娛樂(lè)化、安全化等方向發(fā)展。汽車空調(diào)裝置已成為衡量汽車功能是否齊全的標(biāo)志之一,是比較重要的設(shè)備。目前汽車空調(diào)控制系統(tǒng)多為單溫區(qū)系統(tǒng),但由于車內(nèi)各乘坐位置的溫度場(chǎng)分布不一致,而且不同乘員對(duì)溫度也許有不同的需要,單溫區(qū)控制系統(tǒng)難以滿足乘員的個(gè)性化需求。
針對(duì)單溫區(qū)控制系統(tǒng)存在的缺陷,可以設(shè)計(jì)一種雙溫區(qū)自動(dòng)控制系統(tǒng),滿足人們對(duì)環(huán)境舒適度的不同需求。而本文將介紹的雙溫區(qū)自動(dòng)空調(diào)系統(tǒng),則擁有兩個(gè)溫區(qū),在前排空間左右兩側(cè)的溫區(qū)可各自獨(dú)立對(duì)吹風(fēng)溫度、風(fēng)量和出風(fēng)模式進(jìn)行控制。成員可根據(jù)自己的認(rèn)為的環(huán)境舒適度進(jìn)行設(shè)置,達(dá)到滿足個(gè)性化得需求。
1 芯片選擇及部分硬件電路設(shè)計(jì)
1.1 雙溫區(qū)空調(diào)控制系統(tǒng)硬件框圖
1.2 主控芯片 MC9S12HY64
MC9S12HY64 控制器集16 位的性能和許多專用的性能于一身,如HVAC 顯示、電機(jī)控制、LCD 驅(qū)動(dòng)、車身控制等,同時(shí)具有CAN/LIN 通信功能,非常適合新興汽車市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)高效儀表板的應(yīng)用。芯片資源和特性如下:
1)32MHz 總線頻率的HCS12 內(nèi)核
2)帶有64KB 片內(nèi)閃存、4KB 數(shù)據(jù)閃存、4KB 片內(nèi)SRAM
3)帶有4 個(gè)驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)控制器
4)LCD 驅(qū)動(dòng),最多可配置40×4 段
5)8 通道、10 位分辨率逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器MC9S12HY64
6)2 個(gè)16 位定時(shí)器,可提供16 位輸入捕獲輸出比較等功能
7)MSCAN 模塊,支持CAN 協(xié)議2.0A/B ;SPI、SCI、IIC 模塊。
1.3 電源芯片UJA1076
電源芯片選用恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN 核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片UJA1076 產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元(ECU)成本的優(yōu)化,廣泛應(yīng)用于車載控制器中。UJA1076 支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用,這些應(yīng)用通過(guò)使用高速CAN 作為主網(wǎng)絡(luò)接口來(lái)控制電源和傳感器設(shè)備。
1)它集成有高速CAN 收發(fā)器,所以在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)不需要外接 CAN 芯片,節(jié)約成本;SPLIT 輸出管腳用來(lái)穩(wěn)定隱性總線電平;
2)可編程看門(mén)狗,帶有獨(dú)立的時(shí)鐘源;
3)串行外設(shè)接口SPI,用來(lái)與微控制器通信;
4)可輸出3.3V 和5V 兩種電壓,滿足系統(tǒng)的供電要求;
5)器件帶有喚醒源檢測(cè),可通過(guò)CAN、LIN 總線或本地喚醒管腳來(lái)喚醒,2 個(gè)喚醒管腳WAKE1 和WAKE2 ;
6)芯片的LIMP 引腳,具有跛行回家輸出的功能。
1.4 雙溫區(qū)空調(diào)控制系統(tǒng)介紹
本文所設(shè)計(jì)的雙溫區(qū)空調(diào)控制系統(tǒng)裝置的硬件結(jié)構(gòu)如圖2所示。該雙溫區(qū)空調(diào)自動(dòng)控制器,由以下幾部分組成:雙溫區(qū)空調(diào)控制器、電源、鼓風(fēng)機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)調(diào)速模塊、模式電機(jī)、左右區(qū)風(fēng)門(mén)執(zhí)行器、內(nèi)外循環(huán)風(fēng)門(mén)、溫度傳感器、陽(yáng)光傳感器、CAN 總線等構(gòu)成。
主控制器MC9S12HY64 根據(jù)車內(nèi)外環(huán)境溫度、太陽(yáng)照射強(qiáng)大和人工設(shè)定要求,有傳感器采集溫度、光照等與主駕、副駕的設(shè)定溫度進(jìn)行對(duì)比分析,通過(guò)FUZZY 控制算法 給出相應(yīng)的控制值,綜合控制鼓風(fēng)機(jī)風(fēng)速、左右風(fēng)門(mén)開(kāi)度、模式以及內(nèi)外循環(huán)等,使它們協(xié)調(diào)工作,共同完成對(duì)車內(nèi)溫度的控制作用。
下面以溫度翻板控制為例,對(duì)其控制算法進(jìn)行簡(jiǎn)要描述:
1)左右車內(nèi)溫度T_in_r/l 由控制器內(nèi)置溫度T_in 和當(dāng)前出風(fēng)左右出風(fēng)口溫度T_blow_r/l 計(jì)算得出;
2)出風(fēng)口的所需溫度T_blow_value_r/l 由算法公式根據(jù)左右設(shè)置溫度T_set_r/l、 室外溫度T_amb 、車內(nèi)溫度T_in_r/l 計(jì)算得出,T_blow_value_r/l 同時(shí)受光輻射強(qiáng)度V_Lux_r/l以及舒適度溫度點(diǎn)T_comf ;
3)根據(jù)T_blow_value_r/l 對(duì)應(yīng)出溫度翻板的邏輯位置值L_sys_valu.
2 PCB 布線設(shè)計(jì)
在PCB 布線時(shí)之前先在AUTOCAD 中繪制出空調(diào)控制器的外觀圖,以及按鍵、LCD 和LED 燈、接插件在板子上的固定位置。
繪制完成之后保存為。dxf 格式,導(dǎo)入到PCB 中作為禁止布線層(Keep-Out Layer)。對(duì)于有些要加上logo 的電路板,可以采用這兩種方法:一:在AUTOCAD 中將logo 繪制出來(lái),在導(dǎo)入到PCB 板子中;二:將logo 作為一個(gè)元件,先在器件庫(kù)中將其繪制出來(lái),在將其作為一個(gè)元件導(dǎo)入到PCB 板中。
對(duì)于電路板的板層設(shè)置,則要根據(jù)板子的要求和經(jīng)濟(jì)型綜合考慮。對(duì)于此雙溫區(qū)空調(diào)的電路板采用兩層布板即可滿足要求,這里采用兩層布板。
布線注意事項(xiàng)
1)首先擺放固定器件如按鍵、LCD 和LED 燈、接插件等并用Locked 功能將其鎖住,以免在布線時(shí)將其移動(dòng)。
2)對(duì)于其他器件則按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,分布于主控芯片MC9S12HY64 的周圍。
3)貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。
4)電源芯片UJA1076 和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片ULQ2003A 均屬于發(fā)熱芯片,在PCB 布局是應(yīng)盡量分布在板子的邊緣,并且在中心大GND 焊盤(pán)上加過(guò)孔,便于芯片的扇熱。
5)電源與GND 之間加的電容應(yīng)分布于該電源的周圍。
6)在板子的邊緣放置一些多余的接地過(guò)孔。
評(píng)論