手機充電管理設計要點及主流方案解析

BF9024SPD-M（8Pin）、BF9024SPD-MS（6Pin）是針對此應用的功率器件，如圖一。為減少長時間充電時MOS發(fā)熱，比亞迪微電子在封裝上將其底部散熱片外露，以便更好散熱。不要小瞧此散熱片，它不僅能提高充電時散熱效率，有助于提高產(chǎn)品可靠性，而且能使電池充電更充分。因為MOS內阻是正溫度系數(shù)，即溫度越高時，其內阻越大，在50℃時，溫度每上升10℃，其內阻會上升約5%，有此散熱片可加速器件散熱，使其內阻上升控制在3%以下，在充電時可使電池充電電壓比同類產(chǎn)品高出約50mV。

我們記錄了BF9024SPD-M在MTK6223平臺上應用時，電池電壓從2.8V充至穩(wěn)定的4.185V時的2000多個數(shù)據(jù)，從約60mA的預充電電流到恒流充電的550mA電流，再到充滿時約50mA的脈沖電流的整個過程中，監(jiān)控的電池電壓最終穩(wěn)定在4.185~4.195之間，請參考圖三；當用USB端口充電時，滿充時電池電壓穩(wěn)定在4.188V，請參考圖四。整個充電過程中，電池滿充電壓一致性非常好，且整個充電曲線一致性也非常好。

圖三. BF9024SPD-M應用于MTK6223平臺充電曲線—適配器充電

圖四. BF9024SPD-M應用于MTK6223平臺充電曲線—USB端口充電

由于BF9024SPD-M與BF9024SPD-MS底部散熱片與PMOS的漏極（D極）、肖特基二極管的負極（K極）相連，在設計時不能作為GND或與其它信號線相連。請在PCB Layout時，注意其底部不要有接地PAD或其它信號走線，對應Layout，請參考下圖五、六。

此兩產(chǎn)品已被展訊平臺認證，您可參考展訊的原始參考設計BOM。

圖五. BF9024SPD-M Layout參考