世界半導體應用市場的變遷與發(fā)展

　　又據IHS公司透露的數據，今天最紅火的移動手機和平板電腦2014年所用的半導體分別為586億美元和184億美元，前者所用半導體超過了通信用的一半，后者所占計算機比重還不到20%。爆炒為后智能手機的主流產品――可穿戴設備。據臺灣地區(qū)產業(yè)信息中心(IEK)的預測，到2018年其所用半導體也不過38億美元，實在微不足道。顯然，可穿戴設備近年內還難成氣候，而智能手機盡管已趨成熟，還不失為主導產品。

　　近見某媒體報道稱，“中國土豪拉動蘋果業(yè)績增長”，蘋果公司2014財年第二季度因“金磚四國”實現了有史以來最好的銷售歷史，大中華區(qū)和日本尤其值得驕傲，該季度共銷iPhone 4370萬部，同比增長17%，仍為公司最搶眼的明星產品。iPhone在華需求量自去年第四季開始呈現新一波增長，中國新增客戶為蘋果iPhone 5s的銷售帶來強力支持。蘋果目前的營收66%來自海外市場，第三季大中華區(qū)營收達92.9億美元，占公司全部營收456億美元的20%多，已居美、歐之后穩(wěn)坐第3大市場，蘋果公司營收同比增長5%、凈利102億美元，同比成長7%，實現了雙增長，股值也隨風上揚了8%。

　　IC Insights公司去年底發(fā)表的《2014 IC Market Drivers report》中，報告了世界9大電子產品在電子工業(yè)中所占的地位及其近期的發(fā)展趨勢(圖2)，當然，同時也昭示了對半導體的需求。據該報告透露，2013年世界電子設備總產值增長了4%，達到1.41萬億美元，并預測2012～2017年間將以樂觀的5%年均增長率前進，屆時將達1.74萬億美元。2013年9大類電子產品的總銷售值約占全部電子設備市場的三分之二，當年手機銷售額達2472億美元，首次超過標準PC(包括臺式和筆記本電腦)的2083億美元而成為世界第一的電子產品。其后依次為數字電視、汽車電子、平板電腦、服務器、醫(yī)療電子、無線網絡和臺式游戲機。2012～2017年間手機的年均增長率為6.3%，仍遠超年均增長率為-0.7%的標準PC，同期增長最快的產品是無線網絡和平板電腦，年均增長率可接近20%，請參考圖2，這里不贅述。

　　最后，關于近日熱炒的半導體微細化工藝發(fā)展這里也略述一些個人所見，因為它勢必影響著半導體的應用。對于摩爾定律的終結時間說法甚多，原先的報道是：22～20nm工藝量產時間為2011～2013年間，后經15～14nm、11nm而到2017～2019年的7nm作為歸結。不過，因半導體業(yè)的發(fā)展速度趨緩，技術進步也隨之放慢腳步，上述發(fā)展藍圖并未實現。

　　近日synopsys公司董事長Aart de Geus針對半導體技術的未來曾說：“摩爾定律可望還能延續(xù)10年。但是，半導體的制造成本要想比從前減少困難很大，芯片設計技術日益復雜，晶圓大型化進展緩慢，勢將開拓新的替代技求?！彼€說：“新一代工藝技術既能降低成本和功耗，又能提高性能而帶來利益的，迄今為止似乎唯有28nm工藝這一節(jié)點。”同時，有關專業(yè)人士也曾提出：28nm有可能成為摩爾定律的最后節(jié)點，國內也有專家提出“決戰(zhàn)28nm”的觀點(據報道，中芯國際28nm工藝制程有望年底量產)。日經BP社日前在報道世界第一代工企業(yè)臺積電今年l季度營收、利潤同比大幅增長時指出，公司的晶圓銷售額中28nm工藝占34%，40～45nm占21%，40～45nm以下的工藝比例達到55%。可見，28nm確還屬先進工藝。

　　不過，對于半導體微細化更先進工藝的報道也屢見不鮮。世界第三大代工企業(yè)GlobalFoundries公司表示，為了滿足數字處理器進展，芯片工藝將持續(xù)朝著28、20甚至14nm推進。據傳，臺積電將于2014年第一季把20nm工藝導入量產，堅持摩爾定律的Intel公司則曾因率先開發(fā)出14nm工藝而領先了其他公司幾年而自豪。2014年的ISSCC(國際固態(tài)電路會議)的看點之一，即是Intel、臺積電、三星“三巨頭”的SoC微細化之爭――決戰(zhàn)后20nm微細化技術。外媒今年4月17日報道，臺積電、三星和GlobalFoundries為追趕Intel都將于今年投產14nm工藝，此前的2月25日更曾透露，Intel和臺積電分享了最新的研發(fā)成果，即企圖利用extreme ultraviolet lithography (極紫外光刻)技術制作l0nm和7nm芯片。

　　由此看來，半導體微細化工藝還會繼續(xù)前進，但愿如此吧!