毫米波微帶鍵合金絲寬帶匹配互連分析設(shè)計
3.2優(yōu)化結(jié)果及其主要結(jié)構(gòu)參數(shù)
對于圖2(b)所示雙金絲結(jié)構(gòu),在考察了各主要參數(shù)對傳輸特性的影響后,經(jīng)過優(yōu)化我們得到了較好的輸出S參數(shù)特性曲線如圖8所示,可見,該微帶鍵合金絲互連結(jié)構(gòu)在50GHz-80GHz頻率范圍內(nèi)的插入損耗仿真結(jié)果均小于0.65dB,此時各主要結(jié)構(gòu)參數(shù)如表1所示:
表1雙金絲主要結(jié)構(gòu)參數(shù)
w1 | 0.45mm | m2 | 0.19mm |
d | 0.1mm | tl | 0.39mm |
s | 0.1mm | tw | 0.05mm |
m1 | 0.9mm | w2 | 0.14mm |
圖8優(yōu)化后的S參數(shù)特性曲線
4結(jié)論
本文分析并設(shè)計了一種帶有微帶調(diào)配分支線的毫米波鍵合金絲互連結(jié)構(gòu),同時我們也考察了金絲的粗細(xì)、數(shù)目、間距以及調(diào)諧微帶分支線對反射參數(shù)的影響。通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù),該鍵合金絲互連結(jié)構(gòu)在50GHz-80GHz頻率范圍內(nèi)的插入損耗仿真結(jié)果均小于0.65dB,適用于V、E波段的寬帶匹配互連。
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