魅族MX4拆機圖解評測

　　圖為拆卸下來的前后置攝像頭，其中前置200萬像素(PC841.COM電腦百事網(wǎng))，后置2070萬像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件攝像頭。魅族MX4是目前國產(chǎn)手機中，搭載后置攝像頭像素最高的一款手機。

　　魅族MX4攝像頭拆解

　　圖為魅族MX4機身上部的3.5mm耳機接口，觸點以及外形都是根據(jù)MX4特制的。

　　圖為魅族MX4耳機接口拆解

　　魅族MX4主板上面有很大一塊石墨散熱覆蓋著，看上去十分整潔，其作用相信大家都懂，加強內(nèi)部芯片散熱用的。

　　魅族MX4主板拆解

　　主板的另外一面，也有小片的石墨散熱，由于直接焊在主板上，并容易打開，所以我們先看看周邊的其他芯片。

　　圖為Dialog DA9210電流轉(zhuǎn)換芯片，MT6331P和MT6332P都是聯(lián)發(fā)科自己的芯片，右邊最大的是三星的RAM內(nèi)存芯片，其底下是聯(lián)發(fā)科MT6595八核處理器。

　　魅族MX4拆機內(nèi)部芯片圖解

　　魅族MX4主板右上方的MT6630小芯片集成度很高，支持雙頻Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、藍牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射頻五大功能。

　　魅族MX4主板集成MT6630芯片圖

　　拆解到這里，內(nèi)部基本無法在輕松拆解了，最后來一張魅族MX4拆機全家福。

　　魅族MX4拆機圖解全家福

　　魅族MX4拆機難度評分(8分，拆解容易)

　　拆機評測總結(jié)：

　　新一代魅族MX4拆機相比此前的MX3更為容易一些，也許是魅族發(fā)現(xiàn)，以往難拆難修的手機，給用戶帶來了很大的困擾，所以在魅族MX4做工上顯得更為精簡，內(nèi)部集成度很高，也正因為如此，內(nèi)部可以看到有不少的預(yù)留空間，這或許是給魅族MX4 Pro預(yù)留的。就做工與質(zhì)量來說，魅族MX4依舊延續(xù)了魅族手機精做工特性，內(nèi)部大量使用了石墨散熱貼，保證了手機的散熱能力，質(zhì)量可靠。