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德州儀器推適合初、中級汽車的高級ADAS解決方案TDA3x

作者: 時間:2014-10-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛,因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評估測試(NCAP)評級的車輛而全力以赴。日前,(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)()系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕駛員輔助系統(tǒng)()應(yīng)用,此類應(yīng)用可減少交通事故,并能使初、中級汽車實現(xiàn)更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā),相較于TDA2x,其在前置攝像頭、全車環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達的融合應(yīng)用上實現(xiàn)了更高的可擴展性。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/264397.htm

  開發(fā)適合初、中級汽車的可擴展應(yīng)用

  TDA3x使TI高度集成的可擴展汽車處理器系列陣營進一步壯大。TDA3x系列可支持車線維持輔助、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識別、行人與物體檢測、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種算法。這些算法對于前置攝像頭、全車環(huán)視、融合、雷達與智能后置攝像頭等眾多ADAS應(yīng)用的有效使用至關(guān)重要。此外,TDA3x處理器系列還能幫助客戶開發(fā)針對行人和車輛、前方碰撞預(yù)警及車線維持輔助的自主緊急制動(AEB)等符合NCAP程序的ADAS應(yīng)用。

  全新TDA3x處理器和TDA平臺的其它一樣都基于相同的架構(gòu)而開發(fā),它能夠幫助制造商擴展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合,盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟實惠的汽車中實現(xiàn)。TDA3x 基于一種可擴展的異構(gòu)結(jié)構(gòu),該架構(gòu)包括TI的定點與浮點雙TMS320C66x DSP內(nèi)核、擁有嵌入式視覺引擎(EVE)的完全可編程Vision AccelerationPac、雙ARM? Cortex?-M4內(nèi)核以及一個圖像信號處理器(ISP)和外設(shè)主機。

  完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺創(chuàng)建額外的可擴展性,以便讓制造商區(qū)分并適應(yīng)市場快速變化的需求。此外, TI Vision SDK軟件庫現(xiàn)已上線,可幫助客戶更加輕松快捷的開發(fā)用于廣泛汽車ADAS解決方案設(shè)計的優(yōu)化算法,無論是普通車還是豪華車,在同一平臺上的開發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進程。

  業(yè)界最早的汽車層疊封裝解決方案

  TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車行業(yè),包括DDR及閃存,實現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達系統(tǒng)。同時在TDA3x的封裝上嵌入存儲器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復(fù)雜性,從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外,包括Micron、ISSI和Windond等多家存儲器供應(yīng)商都將為TDA3x SoC提供定制化POP存儲器。

  ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復(fù)雜性并縮小尺寸

  通過集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP,TDA3x處理器無需增加解決方案的尺寸、成本或復(fù)雜性即可提供更優(yōu)質(zhì)的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP,包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時域濾波(VNTF)、曝光和白平衡控制以及對寬動態(tài)范圍(WDR)與鏡頭失真校正(LDC)的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合,從而能提供業(yè)界領(lǐng)先的集成解決方案。

  強化的功能安全設(shè)計可幫助客戶開發(fā)更安全的車輛

  TI TDA3x處理器系列致力于滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準的相關(guān)需求。通過TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法,TDA3x強化了現(xiàn)存的TDA2x平臺安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴格要求,同時實現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級功能安全認證。

  PMIC集成可提供最高的性能表現(xiàn),同時降低系統(tǒng)尺寸和成本

  TI專門開發(fā)了電源管理集成電路(PMIC)以驅(qū)動TDA3x處理器系列,幫助客戶減少開發(fā)時間及風(fēng)險。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn),還包含了系統(tǒng)級功耗最小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿足ADAS應(yīng)用的嚴格空間需求,同時減低系統(tǒng)成本。

  供貨情況

  TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開始提供樣片,并且專門為從事大批量生產(chǎn)的汽車制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨,還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫。如欲獲知更多信息,敬請聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡I銷售代表。

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