拆機(jī)堂:一個(gè)失誤招致小米平板暴力拆解
第5頁(yè):暴力延續(xù) 繼續(xù)探尋K1
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266147.htm廢了九牛二虎之力才打開(kāi)的第二個(gè)金屬屏蔽罩并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)筆者想要找的K1芯片,所以筆者一不做二不休,繼續(xù)開(kāi)始第三個(gè)金屬屏蔽罩的拆解工作。
第三個(gè)金屬屏蔽罩為方形構(gòu)造,個(gè)頭最小
接下來(lái)筆者開(kāi)始拆解PCB中間的第三個(gè)金屬屏蔽罩,在這里請(qǐng)?jiān)试S筆者嘮叨一句:這些屏蔽罩為工業(yè)焊加工上去的,相比家用焊錫,這些工業(yè)焊的熔點(diǎn)以及強(qiáng)度都要更高,所以用熱風(fēng)槍和烙鐵等溫和的做法對(duì)其是不管用的,但暴力拆解的后果大家也心知肚明。筆者便不再贅述。
第三個(gè)屏蔽罩下面含有兩個(gè)NXP TFA9890揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)芯片,Realtek ALC5671音頻解碼芯片
沒(méi)想到的是,個(gè)頭最小的金屬屏蔽罩里面卻擁有最多的芯片,其中包括兩個(gè)NXP TFA9890揚(yáng)聲器運(yùn)放芯片,可以為揚(yáng)聲器在沒(méi)有破音的情況下提供比其他平板更為強(qiáng)勁的低頻,而這是手機(jī)所做不到的,因?yàn)楣牡南拗?。Realtek ALC5671音頻解碼芯片在ALC產(chǎn)品線中屬中端產(chǎn)品。還有一個(gè)名叫AIF BCG的芯片,目前筆者還沒(méi)有查到相關(guān)信息,如果網(wǎng)友們知道,請(qǐng)留言給我。感謝。
博通BCM4354無(wú)線芯片
接下來(lái),我們就來(lái)拆解最后一個(gè)屏蔽罩吧。這個(gè)屏蔽罩不小,拆開(kāi)之后僅看到一顆帶有反光表面的芯片,著實(shí)提起了筆者的興趣,這個(gè)芯片用肉眼難以看清型號(hào),但是微距鏡頭下,芯片上刻的文字還是十分好辨認(rèn)的——博通BCM4354無(wú)線整合模塊。該芯片作為博通的高端產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端手機(jī)上,具備雙發(fā)射雙接收天線2x2 MIMO,支持5G Wi-Fi 802.11ac,并整合藍(lán)牙4.1LE,F(xiàn)M射頻功能。據(jù)稱(chēng)其最高下行速度可達(dá)867Mbps(通道頻寬80MHz),達(dá)到了原有單發(fā)射單接收433Mbps的兩倍之多??磥?lái)它也并不是徒有其表的。
攝像頭相關(guān)文章:攝像頭原理
評(píng)論