聯(lián)發(fā)科擬投資3億元購買中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金

　　中國臺灣IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前宣布參與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本共同發(fā)起的“集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金”，該筆基金整體規(guī)模為100億元人民幣，首期規(guī)模30億元人民幣，聯(lián)發(fā)科將在取得主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)后投資3億元人民幣，此舉有助于強(qiáng)化該公司在中國這個全球最大手機(jī)市場的競爭地位。

　　在產(chǎn)業(yè)觀察家認(rèn)為中國將在十年內(nèi)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)夢工廠之際，聯(lián)發(fā)科最新投資計劃的目標(biāo)就是在中國智能手機(jī)芯片市場趕上對手高通——目前高通在中國手機(jī)芯片市場的占有率近五成，聯(lián)發(fā)科則是四分之一。該產(chǎn)業(yè)基金的主要發(fā)起人除上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金、武岳峰資本及聯(lián)發(fā)科外，還包括上海嘉定創(chuàng)業(yè)投資有限公司、美國騎士資本、清華控股與晶圓代工業(yè)者中芯國際等。

　　在上海舉行的基金簽約儀式上，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示：“過去兩岸在半導(dǎo)體與IT產(chǎn)業(yè)上下游都有緊密的合作，讓雙方都能夠逐步成長壯大，中國有許多廠商都是世界級的公司或品牌，是互利雙贏的結(jié)果。未來面對全球的競爭，聯(lián)發(fā)科希望通過參與此基金的投資，使兩岸能有更深的結(jié)盟與合作，在全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)競爭上取得更佳的成績。”

　　聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)獲得了多家中國品牌手機(jī)廠采用，包括小米與聯(lián)想;根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，小米目前是僅次于蘋果與三星的全球第三大手機(jī)供貨商，聯(lián)想則排名第四。聯(lián)發(fā)科期望能以比3G時代更快的速度打入中國4G手機(jī)市場，與高通、英特爾同臺競爭。

　　英特爾在9月宣布簽署一份協(xié)議，將投資15億美元給中國芯片設(shè)計業(yè)者展訊通信以及瑞迪科，并占據(jù)紫光集團(tuán)的兩成股份。而根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，高通則在全球手機(jī)基帶芯片市場擁有68%的份額，今年第二季度營收為52億美元。

　　中國市場對手機(jī)處理器需求量估計2014年年底可達(dá)到1.2億顆。聯(lián)發(fā)科10月時表示，預(yù)計該公司今年智能手機(jī)芯片總出貨量可超過3.5億顆，其中有3000萬顆是LTE芯片;而聯(lián)發(fā)科第四季度智能手機(jī)芯片出貨量將為9000萬~1億顆。

　　聯(lián)發(fā)科對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，也可能意味著將與中芯建立更密切的關(guān)系;目前聯(lián)發(fā)科大多數(shù)芯片都是委托臺積電代工，高通的代工伙伴則是臺積電與中芯。瑞士信貸分析師RandyAbrams指出，由于中國政府提供本土晶圓代工廠資金、設(shè)備補(bǔ)貼，以及與地方政府合資的機(jī)會，中國晶圓代工業(yè)者有望進(jìn)一步成長。