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半導體廠商:實力地位決定一切

作者: 時間:2014-12-05 來源:中國電子報 收藏

  日前,IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應商預估排名,晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%,成長幅度將居全球前20大廠中的前兩位。IC Insights預估,今年全球前20大廠總營收將達2595.62億美元,較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家,全球前18大廠總營收約2301.74億美元,年增8%,將與今年全球半導體市場成長幅度相當。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266420.htm

  IC Insights指出,今年全球前20大半導體廠營收都將超過42億美元。其中,8家廠商總部位于美國,日本有3家,歐洲有3家,我國臺灣同樣有3家,韓國有2家,新加坡有1家。格羅方德(GlobalFoundries)今年將被輝達(nVidia)取代,退出全球前20大半導體廠之列。IC Insights指出,今年將有2家純晶圓代工廠進榜,另外還有6家fabless。

  IC Insights表示,今年前6大廠排名將維持不變,(Intel)今年營收將達513.68億美元,穩(wěn)居龍頭地位;(Samsung)營收將達372.59億美元,居第2位;臺積電營收將達250.88億美元,位居第3。第7至第20名的14家廠商中,有多達10家廠商排名有變動;IC Insights預期,恩智浦(NXP)今年排名可望自去年的第16名,躍升至第14名,是排名進步最快的廠商。聯(lián)發(fā)科今年營收將成長25%,在全球前20大半導體廠中,業(yè)績成長位居第2;海力士(Hynix)今年營收將成長22%,居第3位。

  全球半導體業(yè)正處于大變革的前夜,如2010年那樣暴漲32%的時代已一去不復還。從近期推動產業(yè)進步的因素來看,智能手機與平板電腦等開始顯現(xiàn)乏力,正等待下一波如物聯(lián)網等的應用崛起。據Gartner的預估,與整體半導體市場規(guī)模僅增長5.7%相比,物聯(lián)網相關IC器件在明年將成長36.2%,具處理功能的IC將是物聯(lián)網市場營收增長的最主要來源,2015年營收將達75.8億美元;另外傳感器成長力道最強勁,2015年將大幅成長47.5%。

  誰也不能高枕無憂。盡管半導體市場的發(fā)展總是趨于“大者恒大”,壟斷加劇,然而迅速變化的市場導致各家的表現(xiàn)各不相同,也肯定與其所處地位和策略選擇等相關連。業(yè)界的焦點更集中于、與臺積電三家的表現(xiàn),因為它們主導著產業(yè),并且是全球最大的投資商。然而,不可否認它們都受到終端客戶蘋果的巨大影響,而且它們的處境是誰也無法“高枕無憂”。

  世上無常勝將軍,人無遠慮,必有近憂。目前全球半導體業(yè)正處于變革時期,工藝制程、芯片結構、新的材料和封裝形式以及硅片尺寸等都將發(fā)生很大的改變。因此誰將在這場變革中最終取勝,尚難預料。但是有一條是肯定的,不僅要對產業(yè)形勢做出正確判斷,實力地位才決定一切。

  

  英特爾依賴先進的工藝制程技術而稱霸,已經連續(xù)居首達20年。然而它更像一只沉睡的獅子,近期表現(xiàn)己大不同于從前。

  英特爾依賴先進的工藝制程技術而稱霸,已經連續(xù)居首達20年。近期半導體工藝制程中的兩次革命性的突破,如2007年的HKMG高k金屬柵技術以及2011年的3D finFET技術均來自它的貢獻。

  英特爾強大,然而它更像一只沉睡的獅子,近期表現(xiàn)己大不同于從前。英特爾的困境主要表現(xiàn)在以下方面:一是Wintel聯(lián)盟的解體;二是英特爾在移動互聯(lián)網世界一直找不到感覺;三是在其占絕對優(yōu)勢的服務器芯片領域,開始受到來自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻擊;四是銷售額增長緩慢。

  據CNET最近報道,為了進入智能手機和平板電腦市場,英特爾已經在兩年內賠了70多億美元,但是現(xiàn)在戰(zhàn)斗遠未結束。在近期的投資者活動會上,英特爾董事長安迪·布萊恩特(Andy Bryant)表示,公司將不計損失,繼續(xù)致力于移動業(yè)務。

  另外,關于IBMPower芯片的開放設計、谷歌展示其第一款基于Power開放架構服務器主板以及亞馬遜欲采用ARM架構設計自家服務器芯片等的傳聞,有業(yè)內人士據此分析認為,由于ARM及Power的介入,傳統(tǒng)服務器芯片市場英特爾X86一家獨大的地位將被打破,服務器芯片市場將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。

  近期讓英特爾尤為震驚的消息是,據美國媒體報道,位居fabless首位的高通將進入服務器芯片市場。這家全球最大的智能手機芯片供應商在紐約舉行的分析師會議上證實了此舉。該公司的CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示:“我們是應客戶要求這么做的,雖然建立業(yè)務需要一些時間,但我想這是令人感興趣的機會?!?/p>

  英特爾上個月公布了第三財季財報,公司整體收入和利潤略微超過預期。為了把移動業(yè)務更多地整合到公司業(yè)務中,決定合并移動芯片和PC芯片部門。

  對于如英特爾這樣的大公司,它的成長加速度的降低甚至衰落,人們往往能從一些既有的失敗模式中找出共性,比如大公司通病、對于新興市場的忽視、亞洲新秀的沖擊、高管的戰(zhàn)略失誤等等。具體到英特爾,也有一種觀點認為,現(xiàn)任CEO歐德寧是銷售“出身”,導致他難以把握技術趨勢,錯失移動互聯(lián)網的機會,讓ARM這樣的小公司占了先機。對于處在時代變革時期的公司領導者來說,無功便是有罪。


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關鍵詞: 半導體 英特爾 三星

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