現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布用于大電流應(yīng)用的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

　　現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟以2014年11月發(fā)布的4項(xiàng)初始標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，進(jìn)一步發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)，為面向分布式電源系統(tǒng)開發(fā)之先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換技術(shù)制定常用機(jī)械和電氣規(guī)范。‘teraAMPTM’標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)用于非隔離數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(POL) dc-dc轉(zhuǎn)換器，將現(xiàn)有的電流范圍從90A擴(kuò)展至120 A，同時(shí)支持垂直和水平機(jī)械配置。

　　新‘teraAMP’標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充了分別涵蓋20至 25 A 和 40至50 A數(shù)字POL設(shè)計(jì)的先前標(biāo)準(zhǔn)‘microAMPTM’ 和‘megaAMPTM’，所有這些標(biāo)準(zhǔn)均允許水平和垂直配置。AMP集團(tuán)將于3月15至19日在美國北卡羅萊納州夏洛特市舉辦的2015年應(yīng)用電源電子大會暨展覽會(APEC 2015)上展示首個(gè)滿足新‘teraAMP’標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

　　AMP集團(tuán)發(fā)言人Mark Adams評論道：“‘teraAMP’標(biāo)準(zhǔn)是支持高密度和高復(fù)雜性電源設(shè)計(jì)的下一步舉措，隨著芯片架構(gòu)繼續(xù)縮小、而板載電源需求不斷增加，電源行業(yè)也必須跟上步伐，提供用于負(fù)載點(diǎn)的大電流密度解決方案。”

　　于2014年10月成立的AMP集團(tuán)認(rèn)識到業(yè)界需要用于分布式供電架構(gòu)的真正多來源和技術(shù)先進(jìn)的高效率電源，這一需求最初的推動力是電信和數(shù)據(jù)通信企業(yè)，但是現(xiàn)在已延伸進(jìn)入其它行業(yè)。先前的電源標(biāo)準(zhǔn)化努力通常僅僅針對電源設(shè)計(jì)的機(jī)械方面，比如物理尺寸和針腳位置，然而AMP集團(tuán)的工作是擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)化范圍，加入電氣規(guī)范和性能，包括通過應(yīng)用數(shù)字控制器來實(shí)施監(jiān)測、控制和通信功能，這允許AMP集團(tuán)定義常用配置文件，推動來自成員企業(yè)產(chǎn)品之間的即插即用互操作性。AMP集團(tuán)現(xiàn)有成員CUI、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田(Murata)。

　　除了數(shù)字POL標(biāo)準(zhǔn)外，AMP聯(lián)盟還定義了兩項(xiàng)先進(jìn)總線dc-dc轉(zhuǎn)換器標(biāo)準(zhǔn)：‘ABC-ebAMPTM’標(biāo)準(zhǔn)涉及尺寸為58.42 x 22.66 mm，功率范圍為264 至300 W的先進(jìn)總線模塊;‘ABC-qbAMPTM’標(biāo)準(zhǔn)針對尺寸為58.42 x 36.83 mm，功率范圍為420至468 W的四分之一模塊電源。這些標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)說明了機(jī)械占位面積、特性和配置文件。