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德州儀器業(yè)界首款多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)微控制器平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接

作者: 時(shí)間:2015-03-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   (TI) 近日宣布推出其全新的™ 超低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU) 平臺(tái),該平臺(tái)可幫助用戶(hù)借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無(wú)電池運(yùn)行,或僅通過(guò)紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù),用戶(hù)可以通過(guò)單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來(lái)靈活地開(kāi)發(fā)出支持多個(gè)無(wú)線(xiàn)連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。超低功耗平臺(tái)可支持Bluetooth® low energy,ZigBee®,6LoWPAN,Sub-1 GHz,ZigBee RF4CE™ 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。新平臺(tái)擴(kuò)展了TI的產(chǎn)品組合,為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 提供了業(yè)界最寬泛、能耗最低以及最易使用的無(wú)線(xiàn)連接。如欲了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/simplelinkulp。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/270852.htm

  為了擴(kuò)大TI在低功耗MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,SimpleLink超低功耗平臺(tái)具有最高的集成度,在芯片上集成了ARM® Cortex®-M3 MCU、閃存/RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、外設(shè)、傳感器控制器以及內(nèi)置的強(qiáng)大安全性。通過(guò)隨時(shí)可用的協(xié)議棧、TI RTOS、Code Composer Studio™集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)、開(kāi)發(fā)工具、在線(xiàn)培訓(xùn)和E2E™ 社區(qū)支持,該平臺(tái)還可實(shí)現(xiàn)最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。由于提供參考設(shè)計(jì),用戶(hù)僅需極少的RF知識(shí)便可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和布局。此外,通過(guò)IoT云生態(tài)系統(tǒng),TI還能幫助用戶(hù)更輕松地連接至云。

  SimpleLink超低功耗無(wú)線(xiàn)MCU平臺(tái)的首批成員是用于Bluetooth Smart的CC2640,以及針對(duì)6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需獲得更多的靈活性,用戶(hù)還可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個(gè)2.4GHz技術(shù)的CC2650無(wú)線(xiàn)MCU。通過(guò)充分利用多標(biāo)準(zhǔn)支持,用戶(hù)可以讓他們的設(shè)計(jì)緊跟未來(lái)趨勢(shì),并且還可以在現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí)來(lái)配置所選擇的技術(shù)。此外,針對(duì)Sub-1 GHz運(yùn)行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平臺(tái)成員也將于2015年面世。

  針對(duì)超低功耗應(yīng)用而設(shè)計(jì)

  全新的超低功耗平臺(tái)專(zhuān)為低功耗運(yùn)行而設(shè)計(jì),其中包括一顆獨(dú)特的集成式傳感器控制器,可在器件其余部分處于睡眠狀態(tài)時(shí)自主與外部傳感器進(jìn)行連接。此外,該平臺(tái)的射頻峰值電流低于6.2mA,并且在MCU激活的狀態(tài)下電流少于61uA/MHz。整個(gè)芯片能夠以1.1uA的電流保持待機(jī)狀態(tài),同時(shí)在此狀態(tài)下支持存儲(chǔ)器保持和RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)運(yùn)行。根據(jù)嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)(EEMBC)所頒布的 ULPBench™, 此平臺(tái)榮獲143.6分,其功耗也僅是其他MCU的一半。敬請(qǐng)關(guān)注我們的博客以了解實(shí)現(xiàn)無(wú)電池運(yùn)行的更多內(nèi)容。

  SimpleLink Bluetooth Smart CC2640無(wú)線(xiàn)MCU

  憑借以下特性,CC2640可支持廣泛的Bluetooth Smart應(yīng)用,其中包括用于保健、健身和醫(yī)療的可穿戴設(shè)備、手機(jī)配件、信號(hào)臺(tái)及工業(yè)自動(dòng)化等。

  · 全面的設(shè)計(jì)支持可實(shí)現(xiàn)輕松開(kāi)發(fā)。完整、強(qiáng)大且免版稅的軟件棧提供了無(wú)線(xiàn) (OTA) 更新、維基指南、參考設(shè)計(jì)、低成本工具以及軟件入門(mén)等功能

  · 基于最低功耗閃存的Bluetooth 4.1解決方案可由更小的紐扣電池供電運(yùn)行多年

  · 尺寸僅為4x4mm,指尖大小的完整單芯片Bluetooth Smart系統(tǒng)集成了基于閃存的MCU及Bluetooth Smart無(wú)線(xiàn)電

  用戶(hù)可通過(guò)購(gòu)買(mǎi)下一代Bluetooth Smart SensorTag(CC2650STK) 或CC2650DK開(kāi)發(fā)套件,并下載最新的BLE-Stack即刻開(kāi)始設(shè)計(jì)。更多完整信息請(qǐng)參見(jiàn)CC2640產(chǎn)品頁(yè)面和數(shù)據(jù)表。

  SimpleLink 6LoWPAN和ZigBee CC2630無(wú)線(xiàn)MCU

  CC2630適用于采用6LoWPAN或ZigBee技術(shù)的LED照明控制以及安防系統(tǒng)、家用電器、智能插座和無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)等家庭自動(dòng)化應(yīng)用,其特性包括:

  · 通過(guò)紐扣電池實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,可為照明開(kāi)關(guān)供電10年,同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)電池供電運(yùn)行的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)或基于能量采集的傳感器節(jié)點(diǎn)

  · 基于IEEE 802.15.4網(wǎng)絡(luò)互連解決方案的萬(wàn)能產(chǎn)品組合可為家庭、樓宇和城市提供至多1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)連接支持

  · 通過(guò)6LoWPAN運(yùn)行可輕松實(shí)現(xiàn)IP及云端的互聯(lián),其中的每個(gè)器件均包含一個(gè)IPv6地址

  用戶(hù)可通過(guò)購(gòu)買(mǎi)CC2650DK即刻開(kāi)始設(shè)計(jì)。針對(duì)ZigBee,開(kāi)發(fā)人員可以下載合適的Z-Stack™。此外,該器件可利用合適的軟件支持6LoWPAN。更多完整信息請(qǐng)參見(jiàn)CC2630產(chǎn)品頁(yè)面和數(shù)據(jù)表。

  SimpleLink系列的其他產(chǎn)品成員包括支持運(yùn)行頻率為315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 915 MHz以及920 MHz ISM頻段的Sub-1 GHz CC1310無(wú)線(xiàn)MCU以及針對(duì)高級(jí)TV、機(jī)頂盒和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)遙控的ZigBee RF4CE CC2620無(wú)線(xiàn)MCU。

  定價(jià)和供貨

  基于SimpleLink超低功耗無(wú)線(xiàn)MCU平臺(tái)的開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)在可通過(guò)TI Store和TI授權(quán)分銷(xiāo)商購(gòu)買(mǎi)。所有針對(duì)2.4GHz運(yùn)行的開(kāi)發(fā)套件均基于CC2650解決方案,并且由針對(duì)Bluetooth Smart,6LoWPAN,ZigBee或ZigBee RF4CE運(yùn)行的特定技術(shù)軟件進(jìn)行了個(gè)性化定制。

  · CC2650DK:完整的2.4GHz硬件、軟件和針對(duì)Bluetooth Smart,ZigBee及6LoWPAN的RF開(kāi)發(fā)平臺(tái)

  · CC2650EMK:兩塊經(jīng)優(yōu)化的插件板,可在CC2650DK網(wǎng)絡(luò)中輕松測(cè)試更多節(jié)點(diǎn)的RF性能

  · CC2650STK:下一代Bluetooth Smart SensorTag

  SimpleLink超低功耗無(wú)線(xiàn)MCU器件將采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平無(wú)引線(xiàn) (QFN) 封裝。目前提供的7x7mm封裝是TI樣片計(jì)劃中的部件,其他器件將在未來(lái)的時(shí)間里陸續(xù)推出。

  TI SimpleLink無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品組合

  TI的低功耗和超低功耗無(wú)線(xiàn)連接解決方案SimpleLink產(chǎn)品組合以及針對(duì)廣泛嵌入式產(chǎn)品市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn)MCU和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP)讓針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的任何產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更輕松的發(fā)開(kāi)與連接。涵蓋了包括Bluetooth® Smart,Wi-Fi®,Sub-1 GHz,LoWPAN,ZigBee® 以及更多其他標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的14項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),SimpleLink產(chǎn)品幫助生產(chǎn)商將無(wú)線(xiàn)連接功能輕松地添加到任何產(chǎn)品和設(shè)計(jì)中,并且能夠滿(mǎn)足所有應(yīng)用需求。www.ti.com/simplelink。

  商標(biāo)

  SimpleLink, E2E, Z-Stack 和Code Composure Studio是 (TI) 公司的商標(biāo)。所有其他商標(biāo)均歸其各自所有者專(zhuān)屬。

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