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移動(dòng)芯片亂局交叉混戰(zhàn),誰(shuí)看得清?

作者: 時(shí)間:2015-04-29 來(lái)源:c114 收藏
編者按:  2015年芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始,聯(lián)發(fā)科Helio=逆襲高端?三星Exynos 7420=跑分破表?高通驍龍820=810補(bǔ)救?Intel Sofia計(jì)劃落實(shí),智能手機(jī)芯片改名X3進(jìn)軍低端?中端市場(chǎng)仍是主戰(zhàn)場(chǎng),為爭(zhēng)奪份額芯片廠商們可謂是八仙過海,各顯神通。

  進(jìn)入到2015年,手機(jī)廠商熱鬧,芯片廠商自然也不甘寂寞。聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio,希望借此逆襲高端;三星Exynos 7420登場(chǎng),跑分破表;高通發(fā)布新架構(gòu)的驍龍820,而搭載驍龍810的手機(jī)也是紛紛亮相;Intel Sofia計(jì)劃落實(shí),智能手機(jī)芯片改名X3進(jìn)軍低端。芯片廠商們可謂是八仙過海,各顯神通。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/273338.htm

  低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇展訊欲成攪局者

  眾所周知,在智能手機(jī)芯片市場(chǎng),本來(lái)是高通和聯(lián)發(fā)科的天下,其他廠商的份額都不大,而這兩家的低端產(chǎn)品基本按照 公版的進(jìn)化而進(jìn)化。例如2013 年,MT6589 大紅大紫,高通隨之跟進(jìn),放棄性能較弱的 A5 核心,也采用 A7 核心推出產(chǎn)品。2014 年末, 性能更好,功耗更低的 64 位 A53 核心出現(xiàn),高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)跟進(jìn),統(tǒng)治了千元機(jī)市場(chǎng)。

  但現(xiàn)實(shí)情況是,智能手機(jī)的硬件已經(jīng)開始過剩,低端產(chǎn)品與高端產(chǎn)品的差距正在縮小,看似老舊的 ARM A7 核心仍有價(jià)值。只要系統(tǒng)優(yōu)化得當(dāng),A7 核心的智能手機(jī)依然能保持流暢。正是看到了這個(gè)機(jī)會(huì),2014 年底,小米投資聯(lián)芯,取得了 1860 的授權(quán),推出了紅米 2A。而展訊攪局的也恰恰是這個(gè)市場(chǎng)。

  近日展訊發(fā)布了 SC9830A 內(nèi)置四核 ARM Cortex-A7 應(yīng)用處理器,主頻可達(dá) 1.5GHz,支持 4G 五模,支持雙卡雙待功能,集成雙核 ARM Mail 400MP,NEON 多媒體處理器,支持 1080P 高清視頻和 1300 萬(wàn)像素?cái)z像頭。需要說(shuō)明的是,這個(gè)規(guī)格幾乎與聯(lián)芯的 LC1860 一樣,而在價(jià)格方面,展訊表示可以將整機(jī)殺到 400 元,甚至比紅米 2A 還要低。目前采用高通和聯(lián)發(fā)科芯片的低端手機(jī)價(jià)格還在千元左右,如果體驗(yàn)相近的手機(jī)僅400 元無(wú)疑殺傷力巨大。

  縱觀展訊面對(duì)的市場(chǎng)格局,其目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)是聯(lián)發(fā)科。去年紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾在接受媒體采訪時(shí)表示:“紫光希望用5年左右時(shí)間超過聯(lián)發(fā)科,成為世界范圍內(nèi)行業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設(shè)計(jì)公司?!?/p>

  數(shù)據(jù)顯示,展訊去年?duì)I收為12億美元,而5年前聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收已達(dá)到20億美元的水平,現(xiàn)在更是高達(dá)66億美元,擠進(jìn)全球IC行業(yè)十強(qiáng)、手機(jī)芯片行業(yè)第二。對(duì)此,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為:“聯(lián)發(fā)科通過并購(gòu)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),展訊可能會(huì)重走聯(lián)發(fā)科的發(fā)展道路,而資本的介入無(wú)疑可以幫助展訊走上捷徑?!?/p>

  另?yè)?jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科2月份營(yíng)收大幅度下滑,同比下降近4成。面對(duì)展訊的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃開始調(diào)整3G芯片售價(jià),降價(jià)10%~15%,且4G芯片也將小幅降價(jià)。

  聯(lián)發(fā)科推高端品牌高通加碼中低端

  高通和聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)在芯片領(lǐng)域斗得難解難分,高通占據(jù)著手機(jī)產(chǎn)業(yè)處理器的絕對(duì)領(lǐng)先地位。但聯(lián)發(fā)科發(fā)展速度同樣不容小覷。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在2014年首次進(jìn)入4G芯片市場(chǎng),出貨量即達(dá)3000多萬(wàn)片。

  年初,聯(lián)發(fā)科剛剛在北京首發(fā)了支持CDMA制式4G單芯片,包括面向中低端市場(chǎng)的四核產(chǎn)品MT6735和面向中高端市場(chǎng)的八核產(chǎn)品MT6753,打破了高通在CDMA領(lǐng)域的獨(dú)占地位,為其在2015年叫板高通增添了底氣。

  緊接著,聯(lián)發(fā)科面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布高端智能手機(jī)芯片品牌Helio,以滿足高端智能手機(jī)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。Helio旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運(yùn)算技術(shù),在多媒體創(chuàng)新方面具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),能為下一代智能手機(jī)帶來(lái)最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗(yàn)。隨著Helio的推出,聯(lián)發(fā)科將加快在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的布局。

  據(jù)記者了解,“Helio”取自古希臘太陽(yáng)神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科的高端移動(dòng)處理器品牌,Helio包括兩大系列:頂級(jí)性能版Helio X系列和科技時(shí)尚版Helio P系列。Helio X系列具備很強(qiáng)的運(yùn)算能力和多媒體功能;Helio P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗,非常適合超薄智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的高端功能。搭載Helio芯片的首批智能手機(jī)將于今年第二季度上市。

  對(duì)于為何發(fā)布高端芯片品牌,聯(lián)發(fā)科總裁謝清江在接受媒體采訪時(shí)表示,目前聯(lián)發(fā)科的品牌形象和產(chǎn)品是不匹配的,此前主要看重產(chǎn)品市場(chǎng)份額的增長(zhǎng),但未來(lái),在移動(dòng)市場(chǎng)產(chǎn)品站穩(wěn)高端是聯(lián)發(fā)科的目標(biāo),聯(lián)發(fā)科建立從入門款到中高端、旗艦型產(chǎn)品線完整覆蓋,高端獲得市場(chǎng)的認(rèn)可、樹立產(chǎn)品形象,既是主動(dòng)的發(fā)展方向,也是客戶的要求。

  “手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),讓原本在幕后的處理器廠商也越來(lái)越重視消費(fèi)品牌的建立。在以往,以英特爾‘intel inside’和高通驍龍品牌為代表,處理器廠商都在嘗試通過品牌建設(shè)提高消費(fèi)者認(rèn)知度。聯(lián)發(fā)科希望通過新品牌改變大家的印象提高消費(fèi)認(rèn)知度,同時(shí),新品牌對(duì)其進(jìn)軍歐美市場(chǎng)也將起到促進(jìn)作用?!蹦硺I(yè)內(nèi)人士告訴記者。

  據(jù)記者了解,2015年聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是拿下全球4G芯片20%市場(chǎng)份額,并將2016年目標(biāo)定位在40%。而這一數(shù)據(jù)在2014年不足5%。這對(duì)于在行業(yè)占據(jù)霸主地位的高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是不小的壓力。

  與聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)不同,在高端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的高通似乎并不擔(dān)心聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻,反而在聯(lián)發(fā)科占有的中低端領(lǐng)域發(fā)力。為此,高通加強(qiáng)了其針對(duì)聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣,并揚(yáng)言未來(lái)高通手機(jī)芯片要全面QRD化。這意味著,高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢(shì),勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng),屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對(duì)的就是不斷提升Turnkey模式的性價(jià)比,這樣一來(lái),其營(yíng)收和利潤(rùn)將會(huì)承受比之前更大的壓力。

  “目前國(guó)內(nèi)海思、展訊等芯片廠商的成長(zhǎng)和崛起以及英特爾對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的攻勢(shì),都會(huì)在今年對(duì)聯(lián)發(fā)科帶來(lái)一定壓力,這也是聯(lián)發(fā)科為何進(jìn)軍高端市場(chǎng)的主要原因。”某業(yè)內(nèi)分析師告訴記者。


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