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晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)化技術(shù)現(xiàn)狀

作者: 時(shí)間:2015-05-18 來源:21ic 收藏
編者按:有光的地方就有電,這就是光伏產(chǎn)業(yè)的最高愿景,從光伏發(fā)展至今,技術(shù)一直在突破,這個(gè)愿景也越來越近,光伏發(fā)電成本也在逐步降低,即將低于傳統(tǒng)發(fā)電費(fèi)用,光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢也在隨著技術(shù)的發(fā)展改變,那么如何在技術(shù)更新的基礎(chǔ)上保持競爭力?

  0引言

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/274391.htm

  “處處陽光處處電”人類這一美好的愿景隨著硅材料技術(shù)、半導(dǎo)體工業(yè)裝備制造技術(shù)以及光伏電池關(guān)鍵制造工藝技術(shù)的不斷獲得突破而離我們的現(xiàn)實(shí)生活越來越近!近20年來,光伏科學(xué)家與光伏電池制造工藝技術(shù)人員的研究成果已經(jīng)使光伏發(fā)電成本從最初的幾美元/KWh減少到低于25美分/KWh。而這一趨勢通過研發(fā)更新的工藝技術(shù)、開發(fā)更先進(jìn)的配套裝備、更廉價(jià)的光伏電子材料以及新型高效電池結(jié)構(gòu),光伏(PV)發(fā)電成本將會進(jìn)一步降低,到本世紀(jì)中葉將降至4美分/KWh,優(yōu)于傳統(tǒng)的發(fā)電費(fèi)用。

  大面積、薄片化、高效率以及高自動化集約生產(chǎn)將是光伏硅電池工業(yè)的發(fā)展趨勢。通過降低峰瓦電池的硅材料成本,通過提升光電轉(zhuǎn)換效率與延長其使用壽命來降低單位電池的發(fā)電成本,通過集約化生產(chǎn)節(jié)約人力資源降低單位電池制造成本,通過合理的機(jī)制建立優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、避免人才的不合理流動、充分保證技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新是未來光伏企業(yè)發(fā)展的核心競爭力所在!

  1、太陽能電池產(chǎn)業(yè)化技術(shù)發(fā)展

  太陽能電池的發(fā)展可劃分為三個(gè)階段(如圖1所示),每一階段效率的提升都是因?yàn)樾录夹g(shù)的引入。


晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)化技術(shù)現(xiàn)狀


  圖1電池效率發(fā)展路程圖

  1954年貝爾實(shí)驗(yàn)室Chapin等人開發(fā)出效率為6%的單晶硅太陽能電池到1960年為第一發(fā)展階段,導(dǎo)致效率提升的主要技術(shù)是硅材料的制備工藝日趨完善、硅材料的質(zhì)量不斷提高使得電池效率穩(wěn)步上升,這一期間電池效率在15%。1972年到1985年是第二個(gè)發(fā)展階段,背電場電池(BSF)[1]技術(shù)、“淺結(jié)”結(jié)構(gòu)[2]、絨面技術(shù)、密柵金屬化是這一階段的代表技術(shù),電池效率提高到17%,電池成本大幅度下降。1985年后是電池發(fā)展的第三階段,光伏科學(xué)家探索了各種各樣的電池新技術(shù)、金屬化材料和結(jié)構(gòu)來改進(jìn)電池性能提高其光電轉(zhuǎn)換效率:表面與體鈍化技術(shù)、Al/P吸雜技術(shù)、選擇性發(fā)射區(qū)技術(shù)、雙層減反射膜技術(shù)等。許多新結(jié)構(gòu)新技術(shù)的電池在此階段相繼出現(xiàn),如效率達(dá)24.4%鈍化發(fā)射極和背面點(diǎn)接觸(PERL)[3]電池。目前相當(dāng)多的技術(shù)、材料和設(shè)備正在逐漸突破實(shí)驗(yàn)室的限制而應(yīng)用到產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)當(dāng)中來。目前已經(jīng)有多家國內(nèi)外公司對外宣稱到2008年年底其大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率單晶將達(dá)到18%,多晶將超過17%。

  1.1表面織構(gòu)

  減少入射光學(xué)損失是提高電池效率最直接方法?;瘜W(xué)腐蝕工藝是最成熟的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)技術(shù),也是行業(yè)內(nèi)最廣泛使用的技術(shù),工藝門檻低、產(chǎn)量大;但絨面質(zhì)量不易控制、不良率高,且減反射效果有限(腐蝕后的反射率一般仍在11%以上),并產(chǎn)生大量的化學(xué)廢液和酸堿氣體,非環(huán)境友好型生產(chǎn)方式。反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)(RIE)是最有發(fā)展前景的技術(shù),它首先在硅片表面形成一層MASK(掩膜)再顯影出表面織構(gòu)模型,然后再利用反應(yīng)離子刻蝕方法制備表面織構(gòu)。用這種方法制備出的減反射絨面非常完美,表面反射率最低可降至0.4%,單多晶技術(shù)統(tǒng)一,生產(chǎn)工藝與設(shè)備都可移植于IC工業(yè),如果生產(chǎn)成本能夠進(jìn)一步降低可望取代化學(xué)腐蝕方法而大規(guī)模使用。京瓷產(chǎn)業(yè)化17.2%~17.7%的多晶硅電池就是采用等離子刻蝕工藝的一個(gè)成功典范。

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