英特爾或成2015年晶圓代工最大黑馬？

　　法新社英特爾(Intel)瞄準(zhǔn)全球54兆韓元(約485.2億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體代工市場，開始加快行動(dòng)。2015年中獲得以半導(dǎo)體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產(chǎn)14奈米行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)，正式投入AP代工市場。

　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14奈米FinFET制程AP，展訊預(yù)定2016年上市的大部分低階與高階行動(dòng)AP傳將由英特爾代工;值得注意的是，目前生產(chǎn)行動(dòng)AP的企業(yè)90%以上采用ARM處理器架構(gòu)，只有英特爾使用自家的x86架構(gòu)晶片。

　　這次英特爾與展訊的合作，早在在2014年就可見端倪。2014年英特爾以15億美元入股清華紫光集團(tuán)，取得展訊與銳迪科微電子(RDA)20%股份，不過英特爾與清華紫光的投資協(xié)議書中，并未要求一定要使用英特爾代工，因此業(yè)界分析兩家公司是互取所需、一拍即合。

　　以英特爾的立場，希望在目前清一色使用ARM架構(gòu)AP的市場上，提高自家x86架構(gòu)晶片的市占率，展訊則是為了超越聯(lián)發(fā)科，而需要英特爾的制程技術(shù)。

　　兩家公司的合作若發(fā)揮綜效，中長期而言半導(dǎo)體市場各領(lǐng)域版圖可能重組。展訊的事業(yè)正朝多元化進(jìn)行，從目前的低階AP往高階AP發(fā)展，若獲得英特爾有力的技術(shù)支援，就能牽制高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科的成長。

　　在代工市場上，英特爾亦可能影響臺積電與三星電子(Samsung Electronics)。28奈米制程時(shí)代的霸主臺積電，在進(jìn)入14奈米時(shí)代之后似乎被三星奪走主導(dǎo)權(quán)，若微細(xì)制程技術(shù)力更先進(jìn)的英特爾也搶進(jìn)代工市場，情況恐怕又另當(dāng)別論。

　　當(dāng)然目前行動(dòng)AP市場還是ARM架構(gòu)的天下，因此并沒有立即的影響。不過英特爾自2014年就開始強(qiáng)化x86晶片與Android系統(tǒng)的相容性。半導(dǎo)體界人士表示，x86架構(gòu)晶片之前無法順暢地支援Android系統(tǒng)，只是因?yàn)橛⑻貭枦]有積極解決，一旦英特爾下定決心，沒有理由做不到